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1、多層pcb板最多有幾層?Pcb板最早是以單、雙面板為主,后來隨著技術的發(fā)展,需要多層pcb板來實現多層電路的交互。組件從簡單的單雙面板到4層、6層、8層、十層、十二層乃至22層或者更多層。對于多層PCB板最多有幾層這個問題,沒有結論。對于研發(fā)機構而言,PCB做多少層取決于該電子PCB應用的產品需求和實現的功能。2、多層pcb板層數越多越好嗎?一般而言,層數越多制作難度越大,費用也更高;層數由該
如今的電子設備的高頻化是發(fā)展趨勢,特別是在無線網絡和衛(wèi)星通信的發(fā)展中,信息產品向高速、高頻方向發(fā)展,通信產品向語音標準化方向發(fā)展,大容量、高速無線傳輸的視頻和數據。因此,新一代產品的開發(fā)都需要高頻電路板,衛(wèi)星系統(tǒng)、手機接收基站等通信產品都必須使用高頻電路板。在未來幾年內,對高頻電路板的需求量將很大。高頻電路板的所使用的板材材料的特性有如下幾項:(1) 介電的常數(DK)需求小而穩(wěn)定。一般來說,越小
隨著電子、通信產業(yè)的發(fā)展,高頻電路、RF(Radio Frequency,射頻)設計越來越廣泛,PCB(Printed Circuit Board,印制電路板)上越來越多的運用到高頻板材來滿足信號傳輸的要求。但是由于高頻板材價格較為昂貴,從節(jié)約成本的角度考慮,通常會在PCB的結構設計上采用混壓的方式,即除了必要的信號層采用高頻覆銅板材以滿足其信號傳輸速率、信號完整性以及阻抗匹配等要求之外,其它層仍
傳統(tǒng)式的HDI線路板用以攜帶式商品和半導體封裝商品。第三類HDI應用:高速工業(yè)系統(tǒng)應用。用于電信和計算機系統(tǒng)的這類印刷電路板與上述兩類電路板的區(qū)別在于:PCB板尺寸大,關注的是電氣性能,而PBGA和CCGA的封裝非常復雜。如何使用系統(tǒng)中的材料來滿足物理設備的性能指標,例如,電路板的設計會受到串擾、結構和信號特性的影響。對于那些復雜的、多次層壓的電路板來說,埋孔和盲孔是簡單的結構。通過與材料穩(wěn)定性、
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