詞條
詞條說明
FPC與PCB的誕生與發(fā)展,催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此,軟硬結(jié)合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經(jīng)過壓合等工序,按相關(guān)工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。因為軟硬結(jié)合板是FPC與PCB的組合,軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)應(yīng)同時具備FPC生產(chǎn)設(shè)備與PCB生產(chǎn)設(shè)備。首先,由電子工程師根據(jù)需求畫出軟性結(jié)合板的線路與外形,然后,下發(fā)到可以生產(chǎn)軟硬結(jié)合板的工廠,經(jīng)過CAM工程師對相關(guān)文件
?每個PCB都需要良好的基礎(chǔ):組裝說明PCB的基礎(chǔ)方面包括介電材料,銅和走線尺寸以及機械層或尺寸層。用作電介質(zhì)的材料為PCB提供了兩個基本功能。當(dāng)我們構(gòu)建能夠處理高速信號的復(fù)雜PCB時,介電材料會隔離在PCB相鄰層上發(fā)現(xiàn)的信號。PCB的穩(wěn)定性取決于整個平面上電介質(zhì)的一致阻抗以及在寬頻率范圍內(nèi)的一致阻抗。盡管看起來銅作為導(dǎo)體很明顯,但還存在其他功能。銅的不同重量和厚度會影響電路實現(xiàn)正確電流
深圳比技安科技有限公司坐落在寶安區(qū)沙井街道沙三社區(qū)帝堂路84號,是集為一體的產(chǎn)品服務(wù)提供商,具有雄厚的科研實力、技術(shù)實力和經(jīng)濟實力。PCB高頻板是指電磁頻率較高的特種線路板,用于高頻率(頻率大于300MHZ或者波長一般來說,高頻板可定義為頻率在1GHz以上線路板。基板材料需要具有優(yōu)良的電性能,良好的化學(xué)穩(wěn)定性,隨電源信號頻率的增加在基材上的損失要求非常小,所以高頻板材的重要性就凸現(xiàn)出來了。高頻電路
傳統(tǒng)式的HDI線路板用以攜帶式商品和半導(dǎo)體封裝商品。第三類HDI應(yīng)用:高速工業(yè)系統(tǒng)應(yīng)用。用于電信和計算機系統(tǒng)的這類印刷電路板與上述兩類電路板的區(qū)別在于:PCB板尺寸大,關(guān)注的是電氣性能,而PBGA和CCGA的封裝非常復(fù)雜。如何使用系統(tǒng)中的材料來滿足物理設(shè)備的性能指標(biāo),例如,電路板的設(shè)計會受到串?dāng)_、結(jié)構(gòu)和信號特性的影響。對于那些復(fù)雜的、多次層壓的電路板來說,埋孔和盲孔是簡單的結(jié)構(gòu)。通過與材料穩(wěn)定性、
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