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詞條說明
1.可降低PCB成本:當PCB的密度增加超過八層板后,以HDI來制造,其成本將較傳統(tǒng)復雜的壓合制程來得低。2.增加線路密度:傳統(tǒng)電路板與零件的互連,必須經(jīng)由QFP四周所引出的線路與通孔導體作為連接的方式(扇入及扇出方式),因此這些線路需要占據(jù)一些空間。而微孔技術(shù)可以將互連所需的布線藏到下一層去,其不同層次間焊墊與引線的銜接,則以墊內(nèi)的盲孔直接連通,無須以扇入及扇出式布線。因此外層板面上可放置一些焊
1、多層pcb板最多有幾層?Pcb板最早是以單、雙面板為主,后來隨著技術(shù)的發(fā)展,需要多層pcb板來實現(xiàn)多層電路的交互。組件從簡單的單雙面板到4層、6層、8層、十層、十二層乃至22層或者更多層。對于多層PCB板最多有幾層這個問題,沒有結(jié)論。對于研發(fā)機構(gòu)而言,PCB做多少層取決于該電子PCB應用的產(chǎn)品需求和實現(xiàn)的功能。2、多層pcb板層數(shù)越多越好嗎?一般而言,層數(shù)越多制作難度越大,費用也更高;層數(shù)由該
說起盲埋孔板,大家盲埋孔板的了解與認識是很模糊的,有的廠家都說不清楚,到底什么是盲埋孔板,怎么樣看是盲埋孔板以及怎么是盲孔板,什么是埋孔板,埋孔板的定義與區(qū)別;下面讓來自捷配的我們來說說PCB板的歷史:電路板這一名稱出至于20世紀未到21世紀初,電路板的出現(xiàn)引導了電子產(chǎn)品在技術(shù)上突飛猛進發(fā)展,電子組裝技術(shù)迅速得到提高。作為印制電路板的優(yōu)質(zhì)線路板廠家只有不斷創(chuàng)新,不斷的提高產(chǎn)品的應用范圍和性能才能滿
1.為什么要用陶瓷電路板普通PCB通常是由銅箔和基板粘合而成,而基板材質(zhì)大多數(shù)為玻璃纖維(FR-4),酚醛樹脂(FR-3)等材質(zhì),粘合劑通常是酚醛、環(huán)氧等。在PCB加工過程中由于熱應力、化學因素、生產(chǎn)工藝不當?shù)仍颍蛘呤窃谠O計過程中由于兩面鋪銅不對稱,很容易導致PCB板發(fā)生不同程度的翹曲。PCB翹曲而另一種PCB基板——陶瓷基板,由于散熱性能、載流能力、絕緣性、熱膨脹系數(shù)等,都要大大優(yōu)于普通的玻
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