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詞條說明
一、阻抗控制阻抗控制,指在一高頻信號之下,某一線路層對其參考層,其信號在傳輸中產生的“阻力”須控制在額定范圍,方可保證信號在傳輸過程中不失真。阻抗控制其實就是讓系統(tǒng)中每一個部份都具有相同的阻抗值 ,即阻抗匹配。二、阻抗與什么因素有關?那么,線路板的阻抗與什么因素相關?從PCB制造的角度來講,影響阻抗和關鍵因素主要有:-線寬(w),線寬增加阻抗變小。-線距(s),距離增加阻抗增大。-線厚(t),線厚
FPC與PCB的誕生與發(fā)展,催生了軟硬結合板這一新產品。因此,軟硬結合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經過壓合等工序,按相關工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。生產流程因為軟硬結合板是FPC與PCB的組合,軟硬結合板的生產應同時具備FPC生產設備與PCB生產設備。首先,由電子工程師根據需求畫出軟性結合板的線路與外形,然后,下發(fā)到可以生產軟硬結合板的工廠,經過CAM工程師對
1、多層pcb板最多有幾層?Pcb板最早是以單、雙面板為主,后來隨著技術的發(fā)展,需要多層pcb板來實現多層電路的交互。組件從簡單的單雙面板到4層、6層、8層、十層、十二層乃至22層或者更多層。對于多層PCB板最多有幾層這個問題,沒有結論。對于研發(fā)機構而言,PCB做多少層取決于該電子PCB應用的產品需求和實現的功能。2、多層pcb板層數越多越好嗎?一般而言,層數越多制作難度越大,費用也更高;層數由該
深圳比技安科技有限公司通過與歐洲企業(yè)合作,引進的技術,通過不斷的研發(fā)、創(chuàng)新、按照歐洲環(huán)保標準,開發(fā)了多項具業(yè)界水平的產品,為多家國內外企業(yè)提供、用心的服務,贏得了眾多企業(yè)的信賴和好評。HDI技術的應用越高,層壓板的制造水平就越高。普通的HDI板是一次層壓,高階HDI采用兩次、三次甚至更多的層壓工藝,以及電鍍補孔、堆孔、激光直接鉆孔等。HDI/微型過孔技術無疑是未來的PCB架構。器件間距更小、I/O
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