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詞條說明
1.為什么要用陶瓷電路板普通PCB通常是由銅箔和基板粘合而成,而基板材質(zhì)大多數(shù)為玻璃纖維(FR-4),酚醛樹脂(FR-3)等材質(zhì),粘合劑通常是酚醛、環(huán)氧等。在PCB加工過程中由于熱應(yīng)力、化學(xué)因素、生產(chǎn)工藝不當(dāng)?shù)仍颍蛘呤窃谠O(shè)計過程中由于兩面鋪銅不對稱,很容易導(dǎo)致PCB板發(fā)生不同程度的翹曲。PCB翹曲而另一種PCB基板——陶瓷基板,由于散熱性能、載流能力、絕緣性、熱膨脹系數(shù)等,都要大大優(yōu)于普通的玻
說起盲埋孔板,大家盲埋孔板的了解與認(rèn)識是很模糊的,有的廠家都說不清楚,到底什么是盲埋孔板,怎么樣看是盲埋孔板以及怎么是盲孔板,什么是埋孔板,埋孔板的定義與區(qū)別;下面讓來自捷配的我們來說說PCB板的歷史:電路板這一名稱出至于20世紀(jì)未到21世紀(jì)初,電路板的出現(xiàn)引導(dǎo)了電子產(chǎn)品在技術(shù)上突飛猛進(jìn)發(fā)展,電子組裝技術(shù)迅速得到提高。作為印制電路板的優(yōu)質(zhì)線路板廠家只有不斷創(chuàng)新,不斷的提高產(chǎn)品的應(yīng)用范圍和性能才能滿
盲埋孔線路板,也稱為HDI板,常多用于手機,GPS導(dǎo)航等等高端產(chǎn)品的應(yīng)用上.常規(guī)的多層電路板的結(jié)構(gòu),是含內(nèi)層線路及外層線路,再利用鉆孔,以及孔內(nèi)金屬化的制程,來使得各層線路之內(nèi)部之間實現(xiàn)連結(jié)功能。隨著電子產(chǎn)品向高密度,高精度發(fā)展,相應(yīng)對線路板提出了同樣的要求。簡介埋孔也稱為BURIED HOLE(外層不可看見),即為內(nèi)層間的通孔,上下兩面都在板子的內(nèi)部,層經(jīng)過壓合后是無法看到.所以不必占用外層之面
FPC與PCB的誕生與發(fā)展,催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此,軟硬結(jié)合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經(jīng)過壓合等工序,按相關(guān)工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。因為軟硬結(jié)合板是FPC與PCB的組合,軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)應(yīng)同時具備FPC生產(chǎn)設(shè)備與PCB生產(chǎn)設(shè)備。首先,由電子工程師根據(jù)需求畫出軟性結(jié)合板的線路與外形,然后,下發(fā)到可以生產(chǎn)軟硬結(jié)合板的工廠,經(jīng)過CAM工程師對相關(guān)文件
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