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詞條說明
背景技術(shù)隨著電子技術(shù)在各應(yīng)用領(lǐng)域的逐步加深,線路板高度集成化成為必然趨勢,高度的集成化封裝模塊要求良好的散熱承載系統(tǒng),而傳統(tǒng)線路板FR-4和CEM-3在TC(導(dǎo)熱系數(shù))上的劣勢已經(jīng)成為制約電子技術(shù)發(fā)展的一個瓶頸。近些年來發(fā)展迅猛的LED產(chǎn)業(yè),也對其承載線路板的TC指標(biāo)提出了更高的要求。在大功率LED照明領(lǐng)域,往往采用金屬和陶瓷等具備良好散熱性能的材料制備線路基板,高導(dǎo)熱鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)一般為1-4
FPC與PCB的誕生與發(fā)展,催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此,軟硬結(jié)合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經(jīng)過壓合等工序,按相關(guān)工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。因為軟硬結(jié)合板是FPC與PCB的組合,軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)應(yīng)同時具備FPC生產(chǎn)設(shè)備與PCB生產(chǎn)設(shè)備。首先,由電子工程師根據(jù)需求畫出軟性結(jié)合板的線路與外形,然后,下發(fā)到可以生產(chǎn)軟硬結(jié)合板的工廠,經(jīng)過CAM工程師對相關(guān)文件
深圳比技安科技有限公司坐落在寶安區(qū)沙井街道沙三社區(qū)帝堂路84號,是集為一體的產(chǎn)品服務(wù)提供商,具有雄厚的科研實力、技術(shù)實力和經(jīng)濟(jì)實力。PCB高頻板是指電磁頻率較高的特種線路板,用于高頻率(頻率大于300MHZ或者波長一般來說,高頻板可定義為頻率在1GHz以上線路板?;宀牧闲枰哂袃?yōu)良的電性能,良好的化學(xué)穩(wěn)定性,隨電源信號頻率的增加在基材上的損失要求非常小,所以高頻板材的重要性就凸現(xiàn)出來了。高頻電路
傳統(tǒng)式的HDI線路板用以攜帶式商品和半導(dǎo)體封裝商品。第三類HDI應(yīng)用:高速工業(yè)系統(tǒng)應(yīng)用。用于電信和計算機(jī)系統(tǒng)的這類印刷電路板與上述兩類電路板的區(qū)別在于:PCB板尺寸大,關(guān)注的是電氣性能,而PBGA和CCGA的封裝非常復(fù)雜。如何使用系統(tǒng)中的材料來滿足物理設(shè)備的性能指標(biāo),例如,電路板的設(shè)計會受到串?dāng)_、結(jié)構(gòu)和信號特性的影響。對于那些復(fù)雜的、多次層壓的電路板來說,埋孔和盲孔是簡單的結(jié)構(gòu)。通過與材料穩(wěn)定性、
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