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深圳比技安科技有限公司(bgapcb)是一家PCB電路板設計研發(fā)與生產的高科技企業(yè)。自主研發(fā)業(yè)內首創(chuàng)的PCB自動報價下單系統,采用互聯網+打造工業(yè)4.0的PCB智慧工廠為目標,為客戶提供的PCB技術與PCB生產服務。盲孔(Blind vias ) :盲孔是將PCB內層走線與PCB表層走線相連的過孔類型,此孔不穿透整個板子。埋孔(Buried vias):埋孔則只連接內層之間的走
FPC與PCB的誕生與發(fā)展,催生了軟硬結合板這一新產品。因此,軟硬結合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經過壓合等工序,按相關工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。因為軟硬結合板是FPC與PCB的組合,軟硬結合板的生產應同時具備FPC生產設備與PCB生產設備。首先,由電子工程師根據需求畫出軟性結合板的線路與外形,然后,下發(fā)到可以生產軟硬結合板的工廠,經過CAM工程師對相關文件
如今的電子設備的高頻化是發(fā)展趨勢,特別是在無線網絡和衛(wèi)星通信的發(fā)展中,信息產品向高速、高頻方向發(fā)展,通信產品向語音標準化方向發(fā)展,大容量、高速無線傳輸的視頻和數據。因此,新一代產品的開發(fā)都需要高頻電路板,衛(wèi)星系統、手機接收基站等通信產品都必須使用高頻電路板。在未來幾年內,對高頻電路板的需求量將很大。高頻電路板的所使用的板材材料的特性有如下幾項:(1) 介電的常數(DK)需求小而穩(wěn)定。一般來說,越小
傳統式的HDI線路板用以攜帶式商品和半導體封裝商品。第三類HDI應用:高速工業(yè)系統應用。用于電信和計算機系統的這類印刷電路板與上述兩類電路板的區(qū)別在于:PCB板尺寸大,關注的是電氣性能,而PBGA和CCGA的封裝非常復雜。如何使用系統中的材料來滿足物理設備的性能指標,例如,電路板的設計會受到串擾、結構和信號特性的影響。對于那些復雜的、多次層壓的電路板來說,埋孔和盲孔是簡單的結構。通過與材料穩(wěn)定性、
公司名: 深圳比技安科技有限公司
聯系人: 章新華
電 話:
手 機: 15361821505
微 信: 15361821505
地 址: 廣東深圳寶安區(qū)沙三社區(qū)帝堂路84號404-405室
郵 編:
網 址: bgapcb.b2b168.com
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