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詞條說明
1.可降低PCB成本:當PCB的密度增加超過八層板后,以HDI來制造,其成本將較傳統(tǒng)復雜的壓合制程來得低。2.增加線路密度:傳統(tǒng)電路板與零件的互連,必須經由QFP四周所引出的線路與通孔導體作為連接的方式(扇入及扇出方式),因此這些線路需要占據一些空間。而微孔技術可以將互連所需的布線藏到下一層去,其不同層次間焊墊與引線的銜接,則以墊內的盲孔直接連通,無須以扇入及扇出式布線。因此外層板面上可放置一些焊
阻抗板的定義是:一種好的疊層結構就能夠起到對印制電路板特性阻抗的控制,其走線可形成易控制和可預測的傳輸線結構叫做阻抗板。阻抗特性據信號的傳輸理論,信號是時間、距離變量的函數,因此信號在連線上的每一部分都有可能變化。因此確定連線的交流阻抗,即電壓的變化和電流的變化之比為傳輸線的特性阻抗(Characteristic Impedance):傳輸線的特性阻抗只與信號連線本身的特性相關。在實際電路中,導線
說起盲埋孔板,大家盲埋孔板的了解與認識是很模糊的,有的廠家都說不清楚,到底什么是盲埋孔板,怎么樣看是盲埋孔板以及怎么是盲孔板,什么是埋孔板,埋孔板的定義與區(qū)別;下面讓來自捷配的我們來說說PCB板的歷史:電路板這一名稱出至于20世紀未到21世紀初,電路板的出現引導了電子產品在技術上突飛猛進發(fā)展,電子組裝技術迅速得到提高。作為印制電路板的優(yōu)質線路板廠家只有不斷創(chuàng)新,不斷的提高產品的應用范圍和性能才能滿
傳統(tǒng)式的HDI線路板用以攜帶式商品和半導體封裝商品。第三類HDI應用:高速工業(yè)系統(tǒng)應用。用于電信和計算機系統(tǒng)的這類印刷電路板與上述兩類電路板的區(qū)別在于:PCB板尺寸大,關注的是電氣性能,而PBGA和CCGA的封裝非常復雜。如何使用系統(tǒng)中的材料來滿足物理設備的性能指標,例如,電路板的設計會受到串擾、結構和信號特性的影響。對于那些復雜的、多次層壓的電路板來說,埋孔和盲孔是簡單的結構。通過與材料穩(wěn)定性、
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