詞條
詞條說(shuō)明
一、HDI板的基本概念1、HDI:HighDensityInterconnectionTechnology高密度互連技術(shù)。就是采用增層法及微盲埋孔所制造的PCB多層板。2、微孔:在PCB中,直徑小于6mil(150um)的孔被稱為微孔。3、盲孔:BlindVia,連接表層和內(nèi)層而不貫通整版的導(dǎo)通孔。4、埋孔:BuriedViaHole,埋在內(nèi)層的孔,在成品看不到,主要用于內(nèi)層線路的導(dǎo)通,可以減少信
隨著全球環(huán)保意識(shí)高漲,節(jié)能省電已經(jīng)成為一種必然的趨勢(shì),LED產(chǎn)業(yè)是今年來(lái)發(fā)展?jié)摿ψ詈脗涫懿毮康男袠I(yè)之一,LED產(chǎn)品具有節(jié)能、省電、高效率、反應(yīng)時(shí)間快、壽命周期 長(zhǎng)、環(huán)保且不含汞等優(yōu)點(diǎn)。但是由于LED散熱問(wèn)題導(dǎo)致一個(gè)潛在的技術(shù)問(wèn)題“LED路燈嚴(yán)重光衰”嚴(yán)重制約了 LED行業(yè)的發(fā)展,LED發(fā)光時(shí)所產(chǎn)生的熱能若無(wú)法及時(shí)導(dǎo)出,將會(huì)使LED 結(jié)面溫度過(guò)高,進(jìn)而影響產(chǎn)品生產(chǎn)周期、發(fā)光效率、穩(wěn)定性。而LED路燈
隨著電子、通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,高頻電路、RF(Radio Frequency,射頻)設(shè)計(jì)越來(lái)越廣泛,PCB(Printed Circuit Board,印制電路板)上越來(lái)越多的運(yùn)用到高頻板材來(lái)滿足信號(hào)傳輸?shù)囊?。但是由于高頻板材價(jià)格較為昂貴,從節(jié)約成本的角度考慮,通常會(huì)在PCB的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上采用混壓的方式,即除了必要的信號(hào)層采用高頻覆銅板材以滿足其信號(hào)傳輸速率、信號(hào)完整性以及阻抗匹配等要求之外,其它層仍
深圳比技安科技有限公司(bgapcb)是一家PCB電路板設(shè)計(jì)研發(fā)與生產(chǎn)的高科技企業(yè)。自主研發(fā)業(yè)內(nèi)首創(chuàng)的PCB自動(dòng)報(bào)價(jià)下單系統(tǒng),采用互聯(lián)網(wǎng)+打造工業(yè)4.0的PCB智慧工廠為目標(biāo),為客戶提供的PCB技術(shù)與PCB生產(chǎn)服務(wù)。盲孔(Blind vias ) :盲孔是將PCB內(nèi)層走線與PCB表層走線相連的過(guò)孔類型,此孔不穿透整個(gè)板子。埋孔(Buried vias):埋孔則只連接內(nèi)層之間的走
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