軟硬結(jié)合板廠家

時(shí)間：2020-10-26作者：深圳比技安科技有限公司瀏覽：217

深圳比技安科技有限公司專(zhuān)注于HDI線(xiàn)路板,多層pcb線(xiàn)路板,高頻電路板,混壓電路板,盲埋孔板,軟硬結(jié)合板,陶瓷電路板,阻抗板等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• HDI線(xiàn)路板

  傳統(tǒng)式的HDI線(xiàn)路板用以攜帶式商品和半導(dǎo)體封裝商品。第三類(lèi)HDI應(yīng)用：高速工業(yè)系統(tǒng)應(yīng)用。用于電信和計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的這類(lèi)印刷電路板與上述兩類(lèi)電路板的區(qū)別在于：PCB板尺寸大，關(guān)注的是電氣性能，而PBGA和CCGA的封裝非常復(fù)雜。如何使用系統(tǒng)中的材料來(lái)滿(mǎn)足物理設(shè)備的性能指標(biāo)，例如，電路板的設(shè)計(jì)會(huì)受到串?dāng)_、結(jié)構(gòu)和信號(hào)特性的影響。對(duì)于那些復(fù)雜的、多次層壓的電路板來(lái)說(shuō)，埋孔和盲孔是簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)。通過(guò)與材料穩(wěn)定性、

• 陶瓷電路板優(yōu)勢(shì)

  背景技術(shù)隨著電子技術(shù)在各應(yīng)用領(lǐng)域的逐步加深，線(xiàn)路板高度集成化成為必然趨勢(shì)，高度的集成化封裝模塊要求良好的散熱承載系統(tǒng)，而傳統(tǒng)線(xiàn)路板FR-4和CEM-3在TC(導(dǎo)熱系數(shù)）上的劣勢(shì)已經(jīng)成為制約電子技術(shù)發(fā)展的一個(gè)瓶頸。近些年來(lái)發(fā)展迅猛的LED產(chǎn)業(yè)，也對(duì)其承載線(xiàn)路板的TC指標(biāo)提出了更高的要求。在大功率LED照明領(lǐng)域，往往采用金屬和陶瓷等具備良好散熱性能的材料制備線(xiàn)路基板，高導(dǎo)熱鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)一般為1-4

• 盲埋孔板廠家

  說(shuō)起盲埋孔板，大家盲埋孔板的了解與認(rèn)識(shí)是很模糊的，有的廠家都說(shuō)不清楚，到底什么是盲埋孔板，怎么樣看是盲埋孔板以及怎么是盲孔板，什么是埋孔板，埋孔板的定義與區(qū)別；下面讓來(lái)自捷配的我們來(lái)說(shuō)說(shuō)PCB板的歷史：電路板這一名稱(chēng)出至于20世紀(jì)未到21世紀(jì)初,電路板的出現(xiàn)引導(dǎo)了電子產(chǎn)品在技術(shù)上突飛猛進(jìn)發(fā)展,電子組裝技術(shù)迅速得到提高。作為印制電路板的優(yōu)質(zhì)線(xiàn)路板廠家只有不斷創(chuàng)新，不斷的提高產(chǎn)品的應(yīng)用范圍和性能才能滿(mǎn)

• HDI電路板的定義

  1.可降低PCB成本：當(dāng)PCB的密度增加超過(guò)八層板后，以HDI來(lái)制造，其成本將較傳統(tǒng)復(fù)雜的壓合制程來(lái)得低。2.增加線(xiàn)路密度：傳統(tǒng)電路板與零件的互連，必須經(jīng)由QFP四周所引出的線(xiàn)路與通孔導(dǎo)體作為連接的方式（扇入及扇出方式），因此這些線(xiàn)路需要占據(jù)一些空間。而微孔技術(shù)可以將互連所需的布線(xiàn)藏到下一層去，其不同層次間焊墊與引線(xiàn)的銜接，則以墊內(nèi)的盲孔直接連通，無(wú)須以扇入及扇出式布線(xiàn)。因此外層板面上可放置一些焊