詞條
詞條說(shuō)明
一、阻抗控制阻抗控制,指在一高頻信號(hào)之下,某一線(xiàn)路層對(duì)其參考層,其信號(hào)在傳輸中產(chǎn)生的“阻力”須控制在額定范圍,方可保證信號(hào)在傳輸過(guò)程中不失真。阻抗控制其實(shí)就是讓系統(tǒng)中每一個(gè)部份都具有相同的阻抗值 ,即阻抗匹配。二、阻抗與什么因素有關(guān)?那么,線(xiàn)路板的阻抗與什么因素相關(guān)?從PCB制造的角度來(lái)講,影響阻抗和關(guān)鍵因素主要有:-線(xiàn)寬(w),線(xiàn)寬增加阻抗變小。-線(xiàn)距(s),距離增加阻抗增大。-線(xiàn)厚(t),線(xiàn)厚
一、HDI板的基本概念1、HDI:HighDensityInterconnectionTechnology高密度互連技術(shù)。就是采用增層法及微盲埋孔所制造的PCB多層板。2、微孔:在PCB中,直徑小于6mil(150um)的孔被稱(chēng)為微孔。3、盲孔:BlindVia,連接表層和內(nèi)層而不貫通整版的導(dǎo)通孔。4、埋孔:BuriedViaHole,埋在內(nèi)層的孔,在成品看不到,主要用于內(nèi)層線(xiàn)路的導(dǎo)通,可以減少信
陶瓷基板的主要材質(zhì)氧化鋁(Al2O3)氧化鋁是陶瓷基板中常用的基板材料,因?yàn)樵跈C(jī)械、熱、電性能上相對(duì)于大多數(shù)其他氧化物陶瓷,強(qiáng)度及化學(xué)穩(wěn)定性高,且原料來(lái)源豐富,適用于各種各樣的技術(shù)制造以及不同的形狀。 按含氧化鋁(Al2O3)的百分?jǐn)?shù)不同可分為:75瓷、96瓷、99.5瓷。氧化鋁含有量不同,其電學(xué)性質(zhì)幾乎不受影響,但是其機(jī)械性能及熱導(dǎo)率變化很大。純度低的基板中玻璃相較多,表面粗糙度大。純度越高的基
說(shuō)起盲埋孔板,大家盲埋孔板的了解與認(rèn)識(shí)是很模糊的,有的廠家都說(shuō)不清楚,到底什么是盲埋孔板,怎么樣看是盲埋孔板以及怎么是盲孔板,什么是埋孔板,埋孔板的定義與區(qū)別;下面讓來(lái)自捷配的我們來(lái)說(shuō)說(shuō)PCB板的歷史:電路板這一名稱(chēng)出至于20世紀(jì)未到21世紀(jì)初,電路板的出現(xiàn)引導(dǎo)了電子產(chǎn)品在技術(shù)上突飛猛進(jìn)發(fā)展,電子組裝技術(shù)迅速得到提高。作為印制電路板的優(yōu)質(zhì)線(xiàn)路板廠家只有不斷創(chuàng)新,不斷的提高產(chǎn)品的應(yīng)用范圍和性能才能滿(mǎn)
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