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詞條說明
?每個PCB都需要良好的基礎(chǔ):組裝說明PCB的基礎(chǔ)方面包括介電材料,銅和走線尺寸以及機械層或尺寸層。用作電介質(zhì)的材料為PCB提供了兩個基本功能。當(dāng)我們構(gòu)建能夠處理高速信號的復(fù)雜PCB時,介電材料會隔離在PCB相鄰層上發(fā)現(xiàn)的信號。PCB的穩(wěn)定性取決于整個平面上電介質(zhì)的一致阻抗以及在寬頻率范圍內(nèi)的一致阻抗。盡管看起來銅作為導(dǎo)體很明顯,但還存在其他功能。銅的不同重量和厚度會影響電路實現(xiàn)正確電流
什么是多層板,多層板的特點是什么?答:PCB多層板是指用于電器產(chǎn)品中的多層線路板,多層板用上了更多單面板或雙面板的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板,通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了,也稱為多層印刷線路板。多層板是如何進行層壓的呢?答:層壓,顧名思義,就是把各層線路薄板粘合成一
FPC與PCB的誕生與發(fā)展,催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此,軟硬結(jié)合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經(jīng)過壓合等工序,按相關(guān)工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。因為軟硬結(jié)合板是FPC與PCB的組合,軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)應(yīng)同時具備FPC生產(chǎn)設(shè)備與PCB生產(chǎn)設(shè)備。首先,由電子工程師根據(jù)需求畫出軟性結(jié)合板的線路與外形,然后,下發(fā)到可以生產(chǎn)軟硬結(jié)合板的工廠,經(jīng)過CAM工程師對相關(guān)文件
HDI線路板的驅(qū)動因素高性能HDI線路板產(chǎn)品的開發(fā)有五個主要驅(qū)動因素,它們相互影響。這類電路設(shè)計中考慮的因素是:電路元器件(信號的完整性)、板材、疊層和設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)。雖然電路對于考慮信號完整性非常重要,但成本因素也不容忽視?;诖?,在操作過程中務(wù)必考量折中方案。實際電路的性能隨信號上升時間的變化而變化。這些大面積、高性能要求的HDI線路板處理高速計算機總線或電信信號,對噪聲和信號反射非常敏感。以下五個
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