PCB層說明：多層板和堆疊規(guī)則

時間：2021-03-28

作者：深圳比技安科技有限公司

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高頻電路板設計
如今的電子設備的高頻化是發(fā)展趨勢，特別是在無線網絡和衛(wèi)星通信的發(fā)展中，信息產品向高速、高頻方向發(fā)展，通信產品向語音標準化方向發(fā)展，大容量、高速無線傳輸?shù)囊曨l和數(shù)據(jù)。因此，新一代產品的開發(fā)都需要高頻電路板，衛(wèi)星系統(tǒng)、手機接收基站等通信產品都必須使用高頻電路板。在未來幾年內，對高頻電路板的需求量將很大。高頻電路板的所使用的板材材料的特性有如下幾項：（1）介電的常數(shù)（DK）需求小而穩(wěn)定。一般來說，越小
陶瓷電路板優(yōu)勢
背景技術隨著電子技術在各應用領域的逐步加深，線路板高度集成化成為必然趨勢，高度的集成化封裝模塊要求良好的散熱承載系統(tǒng)，而傳統(tǒng)線路板FR-4和CEM-3在TC(導熱系數(shù)）上的劣勢已經成為制約電子技術發(fā)展的一個瓶頸。近些年來發(fā)展迅猛的LED產業(yè)，也對其承載線路板的TC指標提出了更高的要求。在大功率LED照明領域，往往采用金屬和陶瓷等具備良好散熱性能的材料制備線路基板，高導熱鋁基板的導熱系數(shù)一般為1-4
軟硬結合板廠家
FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結合板這一新產品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。因為軟硬結合板是FPC與PCB的組合，軟硬結合板的生產應同時具備FPC生產設備與PCB生產設備。首先，由電子工程師根據(jù)需求畫出軟性結合板的線路與外形，然后，下發(fā)到可以生產軟硬結合板的工廠，經過CAM工程師對相關文件
盲埋孔板廠家
說起盲埋孔板，大家盲埋孔板的了解與認識是很模糊的，有的廠家都說不清楚，到底什么是盲埋孔板，怎么樣看是盲埋孔板以及怎么是盲孔板，什么是埋孔板，埋孔板的定義與區(qū)別；下面讓來自捷配的我們來說說PCB板的歷史：電路板這一名稱出至于20世紀未到21世紀初,電路板的出現(xiàn)引導了電子產品在技術上突飛猛進發(fā)展,電子組裝技術迅速得到提高。作為印制電路板的優(yōu)質線路板廠家只有不斷創(chuàng)新，不斷的提高產品的應用范圍和性能才能滿