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功率半導體封裝低溫燒結納米銀膏九大特點善仁新材推出高可靠燒結納米銀膏,產品可以用在SiC,GaN等第三代半導體的封裝。也可以用于傳統(tǒng)的SIP封裝以及大功率器件的封裝。燒結型納米銀膏AS9300系列成為大功率芯片封裝和DCB基板的高功率應用(熱壓燒結)以及其他引線框架封裝(無壓燒結)的重要選擇之一。善仁新材開發(fā)的耐高溫低溫燒結銀AS9300具有以下特點:1低壓或者無壓燒結2低溫工藝:燒結溫度可以在1
常溫固化導電銀膠|室溫固化導電銀膠?善仁新材料科技有限公司擁有由多名海外博士后、博士組成的研發(fā)團隊,目前正在申請博士后科研工作站。與北京大學,以色列維茲曼研究所,美國俄亥俄州立大學,上海交大,東華大學,林化所,日本東京大學,橫濱國立大學,國家納米工程中心等多個科研單位和高等院校建立產學研合作關系,推出了高導電膠,導電銀膠,導電銀漿,納米銀墨水,納米銀漿,納米銀膏,電子漿料,異方性導電膠,
全球領先的低溫電子漿料供應商SHAREX善仁新材,為了響應客戶快速固化的需求,推出了UV紫外光膠導電銀漿AS5100,此款導電銀漿具有固化速度快,電阻率低,柔韌性好等特點。產品符合國際環(huán)保標準,產品已通過歐盟ROHS標準和SGS檢測,適用的承載物有:陶瓷、玻璃,大部分塑料等。UV紫外線固化導電銀漿廣泛應于觸摸屏、薄膜開關、柔性線路等產品,特別適用于不耐高溫的線路制作。UV紫外光固化導電銀漿耐高溫性
5G天線耐磨銀漿|灌孔銀漿|線路銀漿善仁新材料公司是導電導熱產品特別齊全的生產企業(yè),產品涵蓋常溫固化、低溫固化、中溫固化、高溫固化、UV固化、光刻、低溫燒結、中溫燒結、高溫燒結等固化方式。產品可以用于導電、導熱、粘結、修補、屏蔽、填充、過孔、包封、覆形、涂敷等用途。公司為5G手機天線、5G濾波器、指紋模組、攝像頭模組、微電機、VCM模組、TP觸摸屏、RFID射頻識別電子標簽、汽車電子、電子紙、LE
公司名: 善仁(浙江)新材料科技有限公司
聯(lián)系人: 劉志
電 話: 021-54830212
手 機: 13611616628
微 信: 13611616628
地 址: 上海閔行復地浦江中心2號樓1001-1002室
郵 編:
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