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英飛凌IGBT模塊系列簡介HybridPACK/DSC系列:這個應(yīng)該是可用于雙面水冷方案的獨立封裝成型的單個IGBT模塊,也可用于普通的pinfin或者獨立冷卻水道的冷卻方案,電壓范圍Vces最大達到750V,屬于市場主流的電壓級別,但是電流能力略低,不過可以采用多模塊并聯(lián)的方案來提升總體性能;HybridPack/1&DC6系列:基于UVW三相全橋的整體式封裝方案,E3的芯片屬于老一代的
英飛凌IGBT模塊FZ800R12KE3IGBT是一款高效、可靠的功率半導(dǎo)體器件,主要用于電力轉(zhuǎn)換和控制系統(tǒng)中。該模塊采用英飛凌公司的高性能絕緣柵雙極晶體管(IGBT)芯片,結(jié)合內(nèi)部電路設(shè)計和封裝技術(shù),實現(xiàn)了高效率、高功率密度、高可靠性等特點。首先,F(xiàn)Z800R12KE3IGBT模塊的規(guī)格參數(shù)表明了其適用于各種工業(yè)和電力電子應(yīng)用場景。其最大電流容量為800A,這使得該模塊能夠承受較大的功率負(fù)荷。而
在現(xiàn)代電力電子技術(shù)飛速發(fā)展的今天,各類高效能半導(dǎo)體器件成為行業(yè)進步的重要推動力。作為電力電子領(lǐng)域的核心元器件之一,英飛凌IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)憑借其卓越的性能與廣泛的應(yīng)用場景,持續(xù)為產(chǎn)業(yè)升級與技術(shù)創(chuàng)新注入強勁動力。英飛凌IGBT融合了MOSFET快速開關(guān)特性與雙極型晶體管低導(dǎo)通壓降的雙重優(yōu)勢,展現(xiàn)出高輸入阻抗、高速開關(guān)能力以及低導(dǎo)通損耗等突出特點。這一獨特的技術(shù)組合,不僅有效提升了能源轉(zhuǎn)換
什么是可控硅模塊可控硅模塊是電力電子領(lǐng)域中一種重要的功率半導(dǎo)體器件集成產(chǎn)品,它將多個可控硅芯片以及相關(guān)電路集成在一個模塊內(nèi),形成功能完善的功率控制單元。作為現(xiàn)代工業(yè)自動化控制系統(tǒng)的核心部件之一,可控硅模塊憑借其優(yōu)異的性能和可靠性,已成為電力電子技術(shù)發(fā)展的重要推動力量。我們企業(yè)長期專注于高品質(zhì)功率半導(dǎo)體器件的供應(yīng),代理銷售包括英飛凌、歐派克、日本三社、IXYS艾賽斯、西門康、富士、三菱、仙童、新電
公司名: 昆山奇沃電子有限公司
聯(lián)系人: 林志勝
電 話: 0512-50111678
手 機: 18962647678
微 信: 18962647678
地 址: 江蘇蘇州昆山市昆山市玉山鎮(zhèn)富士康路932號
郵 編:
網(wǎng) 址: qiwodz.cn.b2b168.com
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