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PCBA在經(jīng)過 ** T貼片加工、插件、組裝測試等各種加工過程后就要面臨發(fā)貨的問題,在發(fā)貨的運輸過程中需要注意是下面的幾個方面。1、包裝材料PCBA是比較脆弱并且容易被損壞的電子產(chǎn)品,在運輸之**定要用氣泡袋、氣泡棉、靜電袋以及真空袋等方式進行仔細(xì)包裝。2、防靜電包裝靜電會擊穿PCBA電路板中的芯片,由于靜電并不能被很直接的觀察到,所以采用靜電袋等防靜電的包裝方式是很有必要的。3、防潮包裝包裝前要
1、烘烤對暴露空氣中時間長的PCB和元器件進行烘烤,防止有水分。2、錫膏的管控錫膏含有水分也容易產(chǎn)生氣孔、錫珠的情況。首先選用質(zhì)量好的錫膏,錫膏的回溫、攪拌按操作進行嚴(yán)格執(zhí)行,錫膏暴露空氣中的時間盡可能短,印刷完錫膏之后,需要及時進行回流焊接。3、車間濕度管控有計劃的監(jiān)控車間的濕度情況,控制在40-60%之間。4、設(shè)置合理的爐溫曲線一天兩次對進行爐溫測試,優(yōu)化爐溫曲線,升溫速率不能過快。5、助焊劑
什么叫低功耗藍牙藍牙分成傳統(tǒng)藍牙和低功耗藍牙。藍牙4.0及較高一些版本號被稱作藍牙低功耗,在其中藍牙4.0規(guī)范包含傳統(tǒng)的藍牙控制模塊一部分和藍牙低功耗控制模塊一部分,這也是雙模規(guī)范。在被藍牙技術(shù)聯(lián)盟選用以前,它是nokia設(shè)計方案的一種短路線無線通訊技術(shù),它的較開始目的是保證較低功耗的無線規(guī)范,而且針對成本低,低網(wǎng)絡(luò)帶寬,低功耗而設(shè)計方案,并對于多元性開展了提升。低功耗藍牙是在傳統(tǒng)藍牙的根基上開發(fā)
PCBA老化測試一般有以下三個較端環(huán)境:1、低溫:將PCBA板放在-10±3℃的溫度下1h后,帶額定負(fù)載,187V 和253V條件下,通電運行所有程序,程序應(yīng)正確無誤。2、高溫:將PCBA板放在80±3℃/h后,帶負(fù)載,187V和253V條件下,通電運行所有程序,程序應(yīng)正確無誤。3、高溫高濕:將PCBA板在溫度65±3℃、濕度90-95%條件下,時間48h,帶額定負(fù)載通電運行各程序,各程序應(yīng)正確無
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