PCBA線路板防水涂層

時(shí)間：2022-01-09作者：天揚(yáng)訊業(yè)科技（深圳）有限公司瀏覽：219

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• 詞條

  詞條說明

• PCBA電路板組裝過程涉及哪些步驟

  PCBA電路板組裝是一個(gè)簡單而又漫長的過程。PCB線路板制造一直是中國的重要產(chǎn)業(yè)之一。PCB組件是逐步指導(dǎo)的過程。根據(jù)PCB組件的特定類型（例如通孔和表面安裝），步驟可能會(huì)略有不同。焊膏是稱為焊料的小金屬球和助焊劑的混合物。焊料是3％Ag，96.5％Sn和0.5％Cu的粉末或小球。將該混合物作為沉降膠涂在板上。對(duì)于復(fù)雜的PCB設(shè)計(jì)，使用了詳細(xì)的錫膏裝飾。錫膏印刷：錫膏印刷是PCBA電路板組裝的基礎(chǔ)

• 什么是低功耗藍(lán)牙

  什么是低功耗藍(lán)牙？藍(lán)牙分為傳統(tǒng)藍(lán)牙和低功耗藍(lán)牙。藍(lán)牙4.0及較高版本被稱為藍(lán)牙低功耗，其中藍(lán)牙4.0標(biāo)準(zhǔn)包括傳統(tǒng)的藍(lán)牙模塊部分和藍(lán)牙低功耗模塊部分，這是雙模式標(biāo)準(zhǔn)。在被藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟采用之前，它是諾基亞設(shè)計(jì)的一種短距離無線通信技術(shù)，它的較初目標(biāo)是提供較低功耗的無線標(biāo)準(zhǔn)，并且專門針對(duì)低成本，低帶寬，低功耗而設(shè)計(jì)，并針對(duì)復(fù)雜性進(jìn)行了優(yōu)化。低功耗藍(lán)牙是在傳統(tǒng)藍(lán)牙的基礎(chǔ)上開發(fā)的，但它與傳統(tǒng)模塊不同。較大的特

• PCBA電路板生產(chǎn)工藝流程

  PCB生產(chǎn)工藝流程以上文章由雨夜星晨 提供。開料目的：根據(jù)工程資料MI要求，在符合要求的大板上，切成小塊生產(chǎn)板。滿足客戶要求的小板。工藝：大板材料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角磨邊→出板鉆孔目的:根據(jù)工程資料，在符合要求尺寸的板材上鉆出所需孔徑。工藝：疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查修理沉銅目的:沉銅是利用化學(xué)方法在絕緣孔壁上沉積一層薄銅。流程：粗磨→掛板→沉銅自動(dòng)線→下板→浸%稀H2SO4→加厚

• 低功耗藍(lán)牙介紹

  什么叫低功耗藍(lán)牙藍(lán)牙分成傳統(tǒng)藍(lán)牙和低功耗藍(lán)牙。藍(lán)牙4.0及較高一些版本號(hào)被稱作藍(lán)牙低功耗，在其中藍(lán)牙4.0規(guī)范包含傳統(tǒng)的藍(lán)牙控制模塊一部分和藍(lán)牙低功耗控制模塊一部分，這也是雙模規(guī)范。在被藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟選用以前，它是nokia設(shè)計(jì)方案的一種短路線無線通訊技術(shù)，它的較開始目的是保證較低功耗的無線規(guī)范，而且針對(duì)成本低，低網(wǎng)絡(luò)帶寬，低功耗而設(shè)計(jì)方案，并對(duì)于多元性開展了提升。低功耗藍(lán)牙是在傳統(tǒng)藍(lán)牙的根基上開發(fā)