詞條
詞條說(shuō)明
1、pcbA板面殘留物過(guò)多板子殘留物過(guò)多可能是由于焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過(guò)低,錫爐溫度不夠;走板速度太快;錫液中加了防氧化劑和防氧化油;助焊劑涂布太多;組件腳和孔板不成比例(孔太大),使助焊劑堆積;在焊劑使用過(guò)程中,較長(zhǎng)時(shí)間未添加稀釋劑等因素造成的。2、腐蝕,元件發(fā)綠,焊盤發(fā)黑主要是由于預(yù)熱不充分造成焊劑殘留物多,有害物殘留太多;使用需要清洗的助焊劑,但焊接完成后沒(méi)有清洗。3、虛焊虛焊是一種非常常
什么是無(wú)線蜂窩通信模組對(duì)無(wú)線蜂窩通信模組(以下簡(jiǎn)稱模組)比較普遍的定義為,模組是將基帶芯片、存儲(chǔ)器、功放器件等集成在一塊線路板上,并提供標(biāo)準(zhǔn)接口的功能模塊,各類終端借助無(wú)線模組可以實(shí)現(xiàn)通信功能。因此蜂窩通信模組的作用是承載了端到端、端到后臺(tái)服務(wù)器的數(shù)據(jù)交互,是用戶數(shù)據(jù)傳輸?shù)耐ǖ?,是物?lián)網(wǎng)終端的核心部件之一。模組主要處在物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈的網(wǎng)絡(luò)層,同時(shí)與感知層存在交叉,模組的上游產(chǎn)業(yè)為基帶芯片、射頻芯片、
選擇PCBA加工時(shí)的注意事項(xiàng)PCBA加工是電子加工中的核心工藝,PCBA的質(zhì)量將直接決定電子產(chǎn)品的質(zhì)量,并且產(chǎn)品的使用可靠性、便捷性等各方面因素全部與PCBA的質(zhì)量息息相關(guān)。在選擇PCBA加工廠的時(shí)候和進(jìn)行加工的時(shí)候都是需要慎重的。下面給大家簡(jiǎn)單介紹一下選擇加工廠和加工過(guò)程中的注意事項(xiàng)。1、元器件選用和焊接可靠性精密型或是要較高要求的電路板在元器件的選擇上一般會(huì)推薦客戶購(gòu)買**品牌正品原裝的電子器
PCBA貼片的過(guò)程中為什么出現(xiàn)白點(diǎn)或白斑
一、出現(xiàn)原因:1、電路板承受不適當(dāng)?shù)臒釕?yīng)力;2、電路板受到不適當(dāng)?shù)臋C(jī)械外力的影響,該外力將局部樹脂與玻璃纖維分開,從而形成白點(diǎn);3、一些PCBA貼片加工設(shè)備被含氟化學(xué)物質(zhì)滲透,蝕刻玻璃纖維斑點(diǎn),形成規(guī)則的白色斑點(diǎn)。二、解決方案:1、嚴(yán)格控制熱風(fēng)精餾,紅外聚變等工藝環(huán)節(jié)的參數(shù);2、從PCBA貼片加工處理過(guò)程中采取措施,以較小化或減少機(jī)器的過(guò)度振動(dòng),以減小機(jī)器的外力。3、在電鍍錫鉛合金的情況下,鍍金插
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