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LED透明屏智能化需求的3大痛點(diǎn)問題無論透明屏多么智能,智能LED透明屏產(chǎn)品的研發(fā)應(yīng)該針對用戶級運(yùn)營商進(jìn)行設(shè)計(jì),解決用戶真正的痛點(diǎn)需求。LED透明屏智能化實(shí)現(xiàn)應(yīng)該從3個(gè)方面解決顯示的痛點(diǎn)需求。1.智能化應(yīng)用管理智能LED透明屏可實(shí)現(xiàn)較輕松方便的管理。例如,可以自我監(jiān)控當(dāng)前LED透明屏工作狀態(tài)是否正常,以及每個(gè)模塊和電源是否損壞或故障。不僅可以節(jié)省時(shí)間和精力,還可以節(jié)省大量成本。智能櫥窗LED透明屏
PCB生產(chǎn)工藝流程以上文章由雨夜星晨 提供。開料目的:根據(jù)工程資料MI要求,在符合要求的大板上,切成小塊生產(chǎn)板。滿足客戶要求的小板。工藝:大板材料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角磨邊→出板鉆孔目的:根據(jù)工程資料,在符合要求尺寸的板材上鉆出所需孔徑。工藝:疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查修理沉銅目的:沉銅是利用化學(xué)方法在絕緣孔壁上沉積一層薄銅。流程:粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸%稀H2SO4→加厚
模組有哪些特點(diǎn)模組具有技術(shù)門檻與客戶門檻,兼具標(biāo)準(zhǔn)化和定制化特點(diǎn),這就決定了上游芯片廠商涉足太深不經(jīng)濟(jì),下游客戶自行研發(fā)有難度的狀態(tài),相比于通信芯片,模組有以下特點(diǎn):·?模組需對多種芯片、器件進(jìn)行再設(shè)計(jì)與集成,需考慮多種通信協(xié)議、網(wǎng)絡(luò)制式、體積、干擾、功耗、特殊工藝等,例如工業(yè)級的耐高低溫、抗震動、抗電磁干擾等要求;·?模組具有定制化特點(diǎn),需要滿足不同客戶、不同應(yīng)用場景的特定需
低功耗藍(lán)牙特點(diǎn)有哪些1.較低功耗從外觀設(shè)計(jì)到使用,一切都以較低的功耗進(jìn)行設(shè)計(jì)。為了減少功耗,低功耗藍(lán)牙設(shè)備會將其大部分時(shí)間都花費(fèi)在睡眠模式下。當(dāng)活動發(fā)生時(shí),設(shè)備將自動喚醒并向 ** ,PC或智能手機(jī)發(fā)送一條短信。較大/峰值功耗不**過15mA,平均功耗約為1μA。使用過程中的功耗降低到傳統(tǒng)藍(lán)牙的十分之一。在較少使用的應(yīng)用中,紐扣電池可以保持穩(wěn)定運(yùn)行5至10年。2.高效益為了與傳統(tǒng)藍(lán)牙技術(shù)兼容并實(shí)現(xiàn)小
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