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詞條說明
1、pcbA板面殘留物過多板子殘留物過多可能是由于焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過低,錫爐溫度不夠;走板速度太快;錫液中加了防氧化劑和防氧化油;助焊劑涂布太多;組件腳和孔板不成比例(孔太大),使助焊劑堆積;在焊劑使用過程中,較長(zhǎng)時(shí)間未添加稀釋劑等因素造成的。2、腐蝕,元件發(fā)綠,焊盤發(fā)黑主要是由于預(yù)熱不充分造成焊劑殘留物多,有害物殘留太多;使用需要清洗的助焊劑,但焊接完成后沒有清洗。3、虛焊虛焊是一種非常常
1、烘烤對(duì)暴露空氣中時(shí)間長(zhǎng)的PCB和元器件進(jìn)行烘烤,防止有水分。2、錫膏的管控錫膏含有水分也容易產(chǎn)生氣孔、錫珠的情況。首先選用質(zhì)量好的錫膏,錫膏的回溫、攪拌按操作進(jìn)行嚴(yán)格執(zhí)行,錫膏暴露空氣中的時(shí)間盡可能短,印刷完錫膏之后,需要及時(shí)進(jìn)行回流焊接。3、車間濕度管控有計(jì)劃的監(jiān)控車間的濕度情況,控制在40-60%之間。4、設(shè)置合理的爐溫曲線一天兩次對(duì)進(jìn)行爐溫測(cè)試,優(yōu)化爐溫曲線,升溫速率不能過快。5、助焊劑
低功耗藍(lán)牙特點(diǎn)有哪些1.較低功耗從外觀設(shè)計(jì)到使用,一切都以較低的功耗進(jìn)行設(shè)計(jì)。為了減少功耗,低功耗藍(lán)牙設(shè)備會(huì)將其大部分時(shí)間都花費(fèi)在睡眠模式下。當(dāng)活動(dòng)發(fā)生時(shí),設(shè)備將自動(dòng)喚醒并向 ** ,PC或智能手機(jī)發(fā)送一條短信。較大/峰值功耗不**過15mA,平均功耗約為1μA。使用過程中的功耗降低到傳統(tǒng)藍(lán)牙的十分之一。在較少使用的應(yīng)用中,紐扣電池可以保持穩(wěn)定運(yùn)行5至10年。2.高效益為了與傳統(tǒng)藍(lán)牙技術(shù)兼容并實(shí)現(xiàn)小
PCBA行業(yè)應(yīng)該如何保證電路板的質(zhì)量呢?1.確保購(gòu)買和接受原材料。領(lǐng)智電路采用進(jìn)口優(yōu)質(zhì)原材料:無鉛焊膏采用日本品牌KGKI制成,選用高純度無鉛焊條。通過與供應(yīng)商的長(zhǎng)期合作,可以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的大量采購(gòu),降低成本。2.確保有效的過程生產(chǎn)質(zhì)量和實(shí)施過程。出色的工程技能:****工程師和測(cè)試工程師,協(xié)助客戶分析、PCB設(shè)計(jì)和打樣,根據(jù)測(cè)試計(jì)劃可以有效地分析所有產(chǎn)品的合理訂單的因果關(guān)系。3.專注于產(chǎn)品的質(zhì)量檢驗(yàn)
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