一分鐘快速了解PCBA（電路板）全過程

時間：2023-03-29作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：71

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• 詞條

  詞條說明

• 快速區(qū)分SMT貼片元器件方法

  1.?SMT貼片電感和SMT貼片電容的區(qū)分：（1）看顏色（黑色）——一般黑色都是SMT貼片電感。SMT貼片電容只有勇于精密設(shè)備中的SMT貼片鉭電容才是黑色的，其他普通SMT貼片電容基本都不是黑色的。（2）看型號標(biāo)碼——SMT貼片電感以L開頭，SMT貼片電容以C開頭。從外形是圓形初步判斷應(yīng)為電感，測量兩端電阻為零點幾歐，則為電感。（3）檢測——SMT貼片電感一般阻值小，沒有“充放電”引發(fā)

• 在PCBA加工中留下的殘留物該如何處理？

  隨著電子信息業(yè)技術(shù)的發(fā)展，PCBA組裝工藝以及技術(shù)要求越來越高，PCBA的質(zhì)量和可靠性也受多種因素影響，比如焊接殘留物，一般為助焊劑殘留物、副產(chǎn)物、膠粘劑等，這些殘留物一般分為兩種：?**種一種是非極性殘留物，主要包括松香、樹脂、膠粘劑等。*二種是極性殘留物，也叫離子性殘留物，主要包括焊劑中的活性物質(zhì)，如鹵素離子、以及各種反應(yīng)產(chǎn)生的鹽類。??那么可以使用下面幾種方法進

• PCBA半金屬化孔加工方法

  PCBA半金屬化孔，也叫半孔、郵票孔，是PCB板上的一種特殊結(jié)構(gòu)。是在PCB板邊緣將原本的金屬化孔經(jīng)過鉆孔、孔化后再進行二鉆、外形等工藝處理，較終保留一半的金屬化孔。主要作用是方便焊接?？勺鳛槟赴宓淖影逋ㄟ^這些半金屬化孔與母板以及元器件的引腳焊接在一起，能節(jié)省連接器和空間。半金屬化孔的制作需要先對PCB板進行鉆孔，然后通過化學(xué)銅、全板銅等工藝在孔壁上形成金屬層，之后再進行圖像轉(zhuǎn)移、圖形電鍍等步驟，

• 在PCBA設(shè)計生產(chǎn)中有哪些散熱方法？

  在電子器件的高速發(fā)展過程中，電子元器件的總功率密度也不斷的增大，但是其尺寸卻越來越較小，熱流密度就會持續(xù)增加，在這種高溫的環(huán)境中勢必會影響電子元器件的性能指標(biāo)，對此，必須要加強對電子元器件的熱控制。?今天就對PCBA設(shè)計加工散熱方法進行了簡單的介紹，繼續(xù)往下看吧?散熱材料方面增加導(dǎo)熱硅脂：具有良好的導(dǎo)熱性能和絕緣性，可填充在發(fā)熱元件與散熱片之間，有效提高熱傳遞效率，降低接觸熱阻