SMT的常用術語解釋

時間：2023-04-07

作者：四川英特麗電子科技有限公司

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詞條說明
SMT產線設備中AOI和3D AOI有什么區(qū)別？
精準的測試設備，能讓工廠實施加靈活而的生產系統(tǒng)。這也是SMT行業(yè)在追求工業(yè)4.0道路上的一個的發(fā)力點。包括3DAOI、3DSPI、3DX-RAY、在線ICT等設備，較近幾年來，客戶紛紛引進3DAOI 檢測，主要原因是現(xiàn)在的元器件不斷地變小和變窄，對2D-AOI增加了很多的工作難度，那么有些2D-AOI經過調試是可以滿足需求的，但是調試時間過長，并且不夠穩(wěn)定，會影響的速度和直通率。2D AOI基本
在PCBA中DIP的生產步驟介紹
DIP（雙列直插式封裝）是PCBA生產加工中的一種生產工藝，主要步驟如下：?1.插件前準備元器件檢驗：檢查元器件的規(guī)格、型號和外觀質量等，確保符合要求。比如檢查引腳是否有變形、氧化等情況。PCB檢查：查看PCB板的外觀是否完好，有無短路、斷路，以及焊盤是否符合標準。?2.元器件插件手工插件：工人根據PCB板上的絲印標識，將元器件的引腳插入對應的焊盤孔中。例如，將直插式電容、電阻
SMT與DIP有哪些區(qū)別？
SMT與DIP都是將電子元件安裝在電路板上的技術，可用于制造高密度電路板，使電子產品體積較小、重量較輕，且都適用于大規(guī)模生產，能夠提高生產效率、降低成本，還都可采用自動化組裝設備來實現(xiàn)快速、準確的元件放置.對于電子產品的功能實現(xiàn)都起著關鍵作用，通過將各種電子元件準確地安裝在電路板上，建立起不同元件之間的電氣連接，從而使電路板能夠實現(xiàn)特定的電路功能，如信號處理、功率放大、數據存儲等，是電子產品能夠正
在PCBA設計生產中有哪些散熱方法？
在電子器件的高速發(fā)展過程中，電子元器件的總功率密度也不斷的增大，但是其尺寸卻越來越較小，熱流密度就會持續(xù)增加，在這種高溫的環(huán)境中勢必會影響電子元器件的性能指標，對此，必須要加強對電子元器件的熱控制。?今天就對PCBA設計加工散熱方法進行了簡單的介紹，繼續(xù)往下看吧?散熱材料方面增加導熱硅脂：具有良好的導熱性能和絕緣性，可填充在發(fā)熱元件與散熱片之間，有效提高熱傳遞效率，降低接觸熱阻