PCBA故障快速診斷指南

時(shí)間：2025-03-03作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：65

四川英特麗電子科技有限公司專注于SMT制造,PCBA貼片制造等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 關(guān)于波峰焊、回流焊的適用范圍

  波峰焊、回流焊的適用范圍幾乎所有的電子產(chǎn)品，只要有線路板上有貼片或插件要加工的都會(huì)用到波峰焊，回流焊。比如，，電腦板卡，數(shù)碼相機(jī)芯片，記憶芯片，mp3，mp4，DVD，CD，電視機(jī)，收音機(jī)，功放，遙控器，LED，電磁爐，MD機(jī)，ADSL調(diào)制解調(diào)器?；亓骱甘峭ㄟ^(guò)回流爐體內(nèi)部的多個(gè)溫區(qū)溫度的不同，把印刷在線路板焊盤上的錫膏融化使貼裝在焊盤上的貼片元件的無(wú)源引腳與焊盤融合焊接在一起，然后經(jīng)過(guò)回流焊爐內(nèi)的

• SMT貼片加工廠物料檢驗(yàn)淺談

  經(jīng)過(guò)近20多年的飛速發(fā)展,中國(guó)SMT貼片加工廠從無(wú)到有、從小到大，目前已成為世界上規(guī)模的SMT 應(yīng)用大國(guó).現(xiàn)在的SMT 不僅以手機(jī)產(chǎn)品、消費(fèi)類電子產(chǎn)品、PC 周邊產(chǎn)品為生產(chǎn)主導(dǎo)，還有汽車電子、醫(yī)療設(shè)備及電信裝置等產(chǎn)品，有產(chǎn)品開(kāi)始投入生產(chǎn)，而且SMT 從開(kāi)始只有簡(jiǎn)單的器件到現(xiàn)在可以貼裝各種封裝的阻容,各種大小的BGA、芯片和集成模塊等.當(dāng)然的SMT 技術(shù)是隨著物料的集成度和封裝變化逐漸精細(xì)化，因此

• PCB如何進(jìn)行散熱？

  對(duì)于PCB電子設(shè)備來(lái)說(shuō)，工作時(shí)都會(huì)產(chǎn)生一定的熱量，從而使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，如果不及時(shí)將該熱量散發(fā)出去，設(shè)備就會(huì)持續(xù)的升溫，器件就會(huì)因過(guò)熱而失效，電子設(shè)備的可靠性能就會(huì)下降。因此，對(duì)電路板進(jìn)行很好的散熱處理是非常重要的。??1.利用散熱片散熱片通常是用鋁或銅等導(dǎo)熱性良好的材料制成。將發(fā)熱元件（如功率芯片）與散熱片緊密連接，熱量就能傳導(dǎo)到散熱片上，再通過(guò)散熱片表面的散熱鰭片與空

• SMT優(yōu)勢(shì)技術(shù)組成是什么？

  1、先說(shuō)SMT的優(yōu)勢(shì)（1.?可靠性高，抗震能力強(qiáng) SMT芯片處理使用具有高可靠性的芯片組件，組件小巧輕便，具有很強(qiáng)的抗振能力。采用自動(dòng)化生產(chǎn)，安裝可靠性高。通常，不良焊接點(diǎn)的比率小于萬(wàn)分之一，可以確保電子產(chǎn)品或組件的焊點(diǎn)缺陷率低（2 .電子產(chǎn)品體積小，組裝密度高由于表面組裝元器件采用了無(wú)引線或短引線、I/O端面陣布局等封裝技術(shù)，SMT芯片組件的體積僅為傳統(tǒng)插件組件的1/10左右，重量?jī)H為