詞條
詞條說明
焊接是SMT貼片加工過程中必不可缺失的環(huán)節(jié),如果在這一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)失誤將直接影響到貼片加工電路板不合格甚至報(bào)廢,所以在焊接時(shí)就需要掌握正確的焊接方法,了解相關(guān)注意事項(xiàng),避免出現(xiàn)問題。1、在貼片加工焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑,用烙鐵處理一遍,以免焊盤鍍錫不良或被氧化,造成不好焊,芯片則一般不需處理。2、用鑷子小心地將PQFP芯片放到PCB板上,注意不要損壞引腳。使其與焊盤對(duì)齊,要保證芯片的放置方向正
在PCBA加工過程中為什么會(huì)產(chǎn)生錫珠?
錫珠是在PCBA加工焊接過程中產(chǎn)生的小顆粒狀錫。它們通常呈球形,大小不一,有的錫珠肉眼可見,有的則比較微小。錫珠是一種焊接缺陷產(chǎn)物,會(huì)對(duì)電路板的性能和質(zhì)量產(chǎn)生不良影響,比如可能造成短路,使電子設(shè)備出現(xiàn)故障。那么什么原因才會(huì)產(chǎn)生錫珠呢??一是錫膏問題。如果錫膏的質(zhì)量差,比如金屬粉末的顆粒大小不均勻,在焊接過程中就容易出現(xiàn)飛濺,形成錫珠;或者錫膏中助焊劑的成分比例不合適,活性過強(qiáng)或含量過多,
回流焊爐時(shí)間一般多久,這個(gè)問題比較籠統(tǒng),是線路板從進(jìn)回流爐到出回流爐的焊接時(shí)間,還是單指回流焊爐回流區(qū)的焊接時(shí)間呢?四川英特麗這里分別與大家聊一下吧。線路板從進(jìn)回流焊爐到出回流焊爐的這個(gè)焊接時(shí)間是多久不能籠統(tǒng)的回答,這個(gè)要看你所使用的回流焊爐的長(zhǎng)度是多少、線路板長(zhǎng)度是多少等,還要看你回流焊爐的質(zhì)量怎么樣?這個(gè)不能給個(gè)確定值的。不過這個(gè)線路板回流焊爐時(shí)間是有個(gè)計(jì)算公式的: 回流焊爐時(shí)間=(PCB面
在PCBA加工領(lǐng)域中Gerber文件究竟扮演著怎樣的角色
在現(xiàn)代電子制造業(yè)中,從電路設(shè)計(jì)到成品交付的每一個(gè)環(huán)節(jié)都離不開精準(zhǔn)的數(shù)據(jù)傳遞。作為印刷電路板制造和PCBA加工的核心文件,Gerber文件在這*程中扮演著不可或缺的角色。它不僅承載了設(shè)計(jì)意圖與制造需求的無縫對(duì)接,更是確保產(chǎn)品質(zhì)量、縮短生產(chǎn)周期和降低溝通成本的關(guān)鍵工具。今天四川英特麗小編就為大家講解一下什么是Gerber文件。?Gerber文件誕生于20世紀(jì)60年代,由Gerber Sys
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