在PCBA加工過程中為什么會產(chǎn)生錫珠？

時間：2024-12-20

作者：四川英特麗電子科技有限公司

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DIP后焊元器件的標準焊接步驟
，加熱我烙鐵的尖端加熱元件焊盤與元件引腳處。一定要加熱兩個焊盤和元件引線或引腳。焊料在尖上一小滴，將有助于熱量快速傳遞到關節(jié)2,加錫將錫線放到元件腳與焊盤的接頭處，以便它接觸所述焊料焊盤和組分鉛或銷。它應該熔化并順利流到銷和墊兩者。如果焊料不流動，傳熱另一個兩秒鐘的聯(lián)合，然后再試一次。3，錫溶化泡滿后撤走錫線保持加熱焊料，并允許它流入關節(jié)。它應填充孔和平滑地流動到兩個焊盤和銷或元件引線。4，撤走烙
SMT產(chǎn)線管理要求
一、將物料發(fā)到產(chǎn)線后，不可放置過高，避免員工取料時不方便操作，導致包裝變形。應該把物料放置在員工取放順手的高度。二、任何時候禁止單手拿物料托盤，避免托盤變形，導致物料變形。如果物料上到貼片機托盤中的過程中無法保證雙手拿托盤，則必須把貼片機托盤取出之后放在臺面上再上料。三、貼片機設置可以一次上料多盤，減少人員操作，提率。四、貼片機拋料必須有工程和品質(zhì)人員共同確認OK，記錄物料上面的二維碼之后，方可再
錫膏檢查(SPI)在SMT加工中的作用
焊料印刷工藝是表面貼裝技術(shù)的組成部分，是造成大多數(shù)SMT貼片缺陷的原因。而焊膏的量與接縫質(zhì)量和可靠性有關：過多或過少都會轉(zhuǎn)化為不可靠的接縫，這是不可接受的結(jié)果。SPI的開發(fā)旨在滿足制造商的需求，使其能夠在印刷過程中密切監(jiān)視錫膏的排列和數(shù)量，并將其作為質(zhì)量管理系統(tǒng)的一部分。過50％的PCB元器件焊點缺陷可追溯到不正確或次優(yōu)的焊膏印刷。表面安裝元器件很復雜，依靠焊膏將集成芯片封裝的引線連接到PCB的
PCBA中設計工藝邊主要作用是什么？
PCBA設計師們在設計線路板的時候，往往會預留工藝邊。今天給大家講解一下PCBA為設計工藝邊的作用？?輔助生產(chǎn)加工：SMT貼片機通過軌道夾住PCBA板進行傳輸，若元器件過于靠近軌道邊，在貼片機吸嘴吸取并貼裝時會發(fā)生撞件現(xiàn)象，導致生產(chǎn)無法完成。預留工藝邊可避免此問題，確保生產(chǎn)順利進行，且對于插件元器件經(jīng)過波峰焊時也有同樣的防護作用.?便于定位與傳輸：工藝邊可作為軌道傳輸?shù)妮o助部分