DIP后焊元器件的標(biāo)準(zhǔn)焊接步驟

時間：2023-08-07作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：178

四川英特麗電子科技有限公司專注于SMT制造,PCBA貼片制造等

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  詞條說明

• SMT生產(chǎn)車間規(guī)劃事項02

  剛成立的SMT電子車間，較大的問題就是SMT車間的規(guī)劃，在規(guī)劃的時候要注意些什么?下面四川英特麗為大家介紹一下SMT生產(chǎn)車間規(guī)劃要注意的問題。SMT車間布局的一些細(xì)節(jié)要求在生產(chǎn)線大概位置確定后，需要考慮到車間的溫度控制和通風(fēng)系統(tǒng)。在生產(chǎn)pcb板過程中，精密的電子元件需要處于穩(wěn)定的溫度環(huán)境中，以確保設(shè)備的穩(wěn)定運行。因此，車間必須有專門的溫控系統(tǒng)，并有良好的通風(fēng)系統(tǒng)以便排出有害氣體。先來分析了SMT

• PCBA加工中噴碼有哪些作用？

  在PCBA過程中進(jìn)行噴碼是很多PCB生產(chǎn)廠家經(jīng)常做的事情，但也許人們并不知道這樣做的含義是什么，今天四川英特麗小編就為大家解讀一下PCBA中噴碼的具體作用有哪些？?1.產(chǎn)品追溯與質(zhì)量控制通過噴碼賦予每個PCBA一的序列號或批次號，便于追蹤生產(chǎn)時間、產(chǎn)線、操作人員等信息。若產(chǎn)品出現(xiàn)故障，可通過噴碼快速定位問題源頭，提升質(zhì)量管控效率。噴碼也可關(guān)聯(lián)測試數(shù)據(jù)確保每塊PCBA符合出廠標(biāo)準(zhǔn)。&nb

• 在PCBA加工過程中為什么會產(chǎn)生錫珠？

  錫珠是在PCBA加工焊接過程中產(chǎn)生的小顆粒狀錫。它們通常呈球形，大小不一，有的錫珠肉眼可見，有的則比較微小。錫珠是一種焊接缺陷產(chǎn)物，會對電路板的性能和質(zhì)量產(chǎn)生不良影響，比如可能造成短路，使電子設(shè)備出現(xiàn)故障。那么什么原因才會產(chǎn)生錫珠呢？?一是錫膏問題。如果錫膏的質(zhì)量差，比如金屬粉末的顆粒大小不均勻，在焊接過程中就容易出現(xiàn)飛濺，形成錫珠；或者錫膏中助焊劑的成分比例不合適，活性過強(qiáng)或含量過多，

• 錫膏檢查(SPI)在SMT加工中的作用

  焊料印刷工藝是表面貼裝技術(shù)的組成部分，是造成大多數(shù)SMT貼片缺陷的原因。而焊膏的量與接縫質(zhì)量和可靠性有關(guān)：過多或過少都會轉(zhuǎn)化為不可靠的接縫，這是不可接受的結(jié)果。SPI的開發(fā)旨在滿足制造商的需求，使其能夠在印刷過程中密切監(jiān)視錫膏的排列和數(shù)量，并將其作為質(zhì)量管理系統(tǒng)的一部分。過50％的PCB元器件焊點缺陷可追溯到不正確或次優(yōu)的焊膏印刷。表面安裝元器件很復(fù)雜，依靠焊膏將集成芯片封裝的引線連接到PCB的