SMT生產(chǎn)車間規(guī)劃事項(xiàng)02

時(shí)間：2023-07-26作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：120

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  詞條說明

• 貼片加工中貼錯(cuò)料主要有哪些原因？

  貼片加工中貼錯(cuò)料主要有哪些原因？1.程序設(shè)置錯(cuò)誤（1）元件參數(shù)有誤：在編程時(shí)，元件的型號(hào)、尺寸、引腳間距等參數(shù)設(shè)置錯(cuò)誤，導(dǎo)致貼片機(jī)按照錯(cuò)誤的信息吸取和貼裝元件。例如，將0402封裝的元件參數(shù)誤設(shè)為0603封裝，就會(huì)使貼片機(jī)使用錯(cuò)誤的吸取和貼裝方式。（2）位置信息偏差：程序中的元件貼裝位置坐標(biāo)不準(zhǔn)確，使得元件貼在了錯(cuò)誤的地方。這可能是由于在編程過程中，PCB（印刷電路板）的原點(diǎn)設(shè)置錯(cuò)誤，或者CAD數(shù)

• 在PCBA加工中留下的殘留物該如何處理？

  隨著電子信息業(yè)技術(shù)的發(fā)展，PCBA組裝工藝以及技術(shù)要求越來越高，PCBA的質(zhì)量和可靠性也受多種因素影響，比如焊接殘留物，一般為助焊劑殘留物、副產(chǎn)物、膠粘劑等，這些殘留物一般分為兩種：?**種一種是非極性殘留物，主要包括松香、樹脂、膠粘劑等。*二種是極性殘留物，也叫離子性殘留物，主要包括焊劑中的活性物質(zhì)，如鹵素離子、以及各種反應(yīng)產(chǎn)生的鹽類。??那么可以使用下面幾種方法進(jìn)

• PCB噴錫的工藝流程主要有哪些？

  PCB噴錫的工藝流程主要有哪些？1.噴錫前處理清洗：使用化學(xué)清洗劑或物理方法，如聲波清洗等，徹底清除PCB表面的灰塵、油污、氧化物及其他雜質(zhì)，確保表面清潔.微蝕：通過微蝕液對(duì)銅面進(jìn)行輕微腐蝕，去除表面的氧化層，同時(shí)使銅面粗化，增強(qiáng)錫層與銅面的結(jié)合力.預(yù)熱：將PCB板加熱至一定溫度，一般為80℃-120℃，以去除水分、提高助焊劑的活性和錫的潤濕性，縮短浸錫時(shí)間，減少熱沖擊，避免孔塞或孔小等問題.涂

• 標(biāo)準(zhǔn)貼片元器件的焊接步驟

  1、在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。2、用鑷子小心地將QFP芯片放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對(duì)齊，要保證芯片的放置方向正確。把烙鐵的溫度調(diào)到300多攝氏度，將烙鐵頭尖 沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對(duì)準(zhǔn)位置的芯片，在兩個(gè)對(duì)角位置的引腳上加少量的焊錫，仍然向下按住芯片，焊接兩個(gè)對(duì)角位置上的引腳，使芯片固定而不