SMT生產(chǎn)車間規(guī)劃事項(xiàng)

時(shí)間：2023-04-19作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：152

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  詞條說明

• 如何減少PCBA生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的變形問題

  PCBA生產(chǎn)過程中減少變形問題可以從以下幾個(gè)方面著手。?1.在設(shè)計(jì)階段：優(yōu)化PCB布局很關(guān)鍵。要使元件分布均勻，避免重量過度集中在某一區(qū)域，防止因局部受力過大而導(dǎo)致變形。?2.制造過程中：控制溫度很重要。焊接時(shí)，要合理設(shè)置回流焊和波峰焊的溫度曲線。如果溫度過高或升溫過快，會(huì)使PCB板因熱應(yīng)力而變形。例如，回流焊過程中，升溫速率一般控制在適當(dāng)范圍，避免板子受到急劇的熱沖擊。&nb

• PCBA加工中常見的術(shù)語有哪些？（一）

  PCBA加工中常見的專業(yè)術(shù)語有哪些？今天為大家?guī)碓敿?xì)的介紹1.PCB板PCB是“Printed circuit board”的簡(jiǎn)稱，通常指的是電路板，通常分為單面板，雙面板，多層板，常用的材質(zhì)有：FR-4、樹脂、玻璃纖維布、鋁基板。2.Gerber文件Gerber文件主要描述了線路板圖像（線路層、阻焊層、字符層等）鉆、銑數(shù)據(jù)的文檔格式的集合，在進(jìn)行PCBA報(bào)價(jià)時(shí)，需要將Gerber文件提供給PC

• 在SMT貼片加工中，ESD有哪些危害與特點(diǎn)

  具體危害：?1.ESD會(huì)損壞電子元器件。許多電子元件對(duì)靜電非常敏感，像CMOS（互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體）器件，即使是少量的靜電也可能造成其內(nèi)部結(jié)構(gòu)被擊穿，致使元件性能下降甚至完全失效。比如在加工過程中，一個(gè)靜電脈沖就可能使芯片的某些功能喪失。?2.ESD還會(huì)影響產(chǎn)品質(zhì)量。它可能導(dǎo)致產(chǎn)品出現(xiàn)間歇性故障，這些故障很難被檢測(cè)出來，因?yàn)楫a(chǎn)品在進(jìn)行常規(guī)檢測(cè)時(shí)可能表現(xiàn)正常，但在實(shí)際使用過程中

• PCBA加工中基材與元器件的選擇

  對(duì)于許多電子設(shè)備制造商來說，了解PCBA加工中元器件與基材的選用規(guī)則，是確保產(chǎn)品質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率、降低成本的關(guān)鍵。本文將詳細(xì)介紹在PCBA生產(chǎn)過程中如何選擇元器件與基材。 基材的選擇材料類型與性能：常見的**材料如FR-4具有較高的機(jī)械強(qiáng)度和電氣性能，適用于高頻和高速電路；CEM-1和FR-1成本較低，適用于對(duì)性能要求不高的場(chǎng)合。高頻材料如PTFE、陶瓷等，適用于高速信號(hào)傳輸應(yīng)用，但成本較高，加