如何調(diào)整SMT貼片機貼裝精準(zhǔn)度

時間：2023-05-04作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：146

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• 詞條

  詞條說明

• BGA工藝的優(yōu)缺點簡述

  BGA工藝即球柵陣列封裝工藝。這是一種集成電路的封裝技術(shù)。芯片封裝底部有許多錫球（焊點），這些錫球呈陣列狀分布，如同網(wǎng)格一樣。在和印刷電路板（PCB）連接時，通過這些錫球來實現(xiàn)電氣連接和機械固定。??優(yōu)點- 高集成度與小尺寸：引腳位于芯片底部，可在相同面積內(nèi)容納更多引腳，實現(xiàn)較高的集成度，使芯片尺寸較小，有助于電子產(chǎn)品的小型化和輕薄化，滿足如智能手機、平板電腦等對空間要求苛刻的

• 幾種常見的PCBA表面處理工藝對比

  在PCB線路板表面處理工藝中，很多人不知道“噴錫”、“浸銀”和“浸錫”，覺得都差不多。那么，PCB線路板表面處理工藝“噴錫”、“浸銀”和“浸錫”的區(qū)別在哪？?以下是幾種常見PCBA表面處理工藝的對比：?1.熱風(fēng)整平（噴錫）優(yōu)點：價格較低，焊接性能佳，能有效防止銅氧化，形成的錫層可在回流焊時與元器件引腳良好融合，減少虛焊、假焊問題，適合大規(guī)模生產(chǎn).缺點：表面平整度較差，不適合焊接

• 在SMT貼片加工中回流焊廢氣應(yīng)該怎么處理？

  在SMT貼片加工中，回流焊產(chǎn)生的廢氣含有多種有害物質(zhì)，需進(jìn)行有效處理，常見的處理方法如下：?1.活性炭吸附法- 原理：活性炭具有較大的比表面積和豐富的微孔結(jié)構(gòu)，能吸附廢氣中的**污染物，如苯、甲苯、二甲苯等。- 優(yōu)點：成本較低，操作簡單，可有效去除多種**污染物，且設(shè)備占地面積小。- 缺點：活性炭吸附飽和后需及時更換，否則會造成二次污染，運行成本會因頻繁更換活性炭而增加。?2.

• IC：PCBA江湖里的"掃地僧"

  在PCBA加工這個電子江湖里，各路元器件各顯神通。電阻如少林棍法穩(wěn)扎穩(wěn)打，電容似武當(dāng)太較四兩撥千斤，而看似低調(diào)的IC（集成電路），實則是個深藏不露的掃地僧——表面平平無奇，內(nèi)里卻藏著整個電子世界的運行法則。今天四川英特麗小編就來為大家解讀一下IC究竟懷揣著什么樣的絕世神功。?當(dāng)PCB板化身武林擂臺，IC便是那位隱在暗處的總教頭。它用0與1的密碼，指揮著三極管開關(guān)比詠春寸拳較快，調(diào)控著MO