PCB拼板設(shè)計(jì)對(duì)SMT生產(chǎn)效率影響

時(shí)間：2024-03-01作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：101

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  詞條說明

• SMT貼片加工中QFN側(cè)面為什么很難上錫？

  SMT貼片加工中QFN側(cè)面為什么很難上錫？?QFN的意思是方形扁平無引腳封裝，是SMT表面貼裝元器件型封裝之一。SMT貼片加工焊接后QFN側(cè)面四周焊盤為什么不上錫或爬錫高度達(dá)不到客戶的要求，這是一個(gè)令人SMT人士長期糾結(jié)和頭疼的問題。較多SMT從業(yè)者出于加工工藝的嚴(yán)謹(jǐn)性，認(rèn)為QFN側(cè)面焊盤爬錫應(yīng)該與QFP的引腳一樣爬錫飽滿才算焊接正常，而QFN側(cè)面的露銅沒有被焊料所覆蓋就是焊接異常。其實(shí)

• 高低溫測試對(duì)PCBA貼片的質(zhì)量有哪些驗(yàn)證結(jié)果？

  高低溫測試對(duì)PCBA貼片的質(zhì)量有哪些驗(yàn)證結(jié)果？?PCBA貼片是電子產(chǎn)品中一個(gè)重要的組成部分，它承載著各種元器件和電路連接。為了確保PCBA貼片的質(zhì)量和可靠性，PCBA貼片高低溫測試是非常重要的一個(gè)步驟，可以檢測到PCBA貼片在較端環(huán)境下的性能和可靠性，也是保證產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的關(guān)鍵步驟之一。?1、溫度對(duì)元器件參數(shù)的影響：PCBA貼片上的元器件（如電容、電阻、芯片、晶體管等）都有

• 多層PCB的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)有哪些？

  多層PCBA或多層印刷電路板是由兩個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電層（銅層）組成的電路板。銅層由樹脂層（預(yù)浸料）壓在一起。由于多層PCBA制造工藝復(fù)雜、產(chǎn)量低、返工困難，其價(jià)格相對(duì)**單層和雙面PCB。?多層PCB電路板至少有三層導(dǎo)電層，其中兩層在外表面，剩下的一層集成到絕緣板中。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫截面上的鍍通孔來實(shí)現(xiàn)的。除非另有說明，多層印制電路板與雙面板相同，一般為鍍通孔板。 

• SMT貼片加工中常見故障與解決辦法

  SMT貼片加工是現(xiàn)代電子制造業(yè)的重要加工方式之一，但是在執(zhí)行SMT加工過程時(shí)，會(huì)遇到各種各樣的故障。如果不及時(shí)發(fā)現(xiàn)和解決這些故障，會(huì)給生產(chǎn)帶來較大的困擾和損失，英特麗提供這篇文章，介紹SMT貼片加工常見的故障及其解決方法。一、元器件未能完成正確的位置校正處理器在加工貼片時(shí)，根據(jù)文件制作鋼網(wǎng)，對(duì)于小尺寸或具有高精度要求的元器件，通常會(huì)使用數(shù)據(jù)對(duì)位的方式完成位置校正。但是，如果元器件的標(biāo)準(zhǔn)位置不正確或