詞條
詞條說(shuō)明
PCBA電路板的布局設(shè)計(jì)講究?PCBA印制電路板的密度越來(lái)越高,PCBA設(shè)計(jì)的好壞對(duì)抗干擾能力影響很大,所以PCBA的布局在設(shè)計(jì)中處于很重要的地位。特殊元器件的布局要求:?1、高頻元器件之間的連線越短越好,盡量減少相互間的電磁干擾;易受干擾的元器件不能相距太近;輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離;2、有些元器件有較高的電位差,應(yīng)加大它們之間的距離,減小共模輻射。帶高電壓的元器件的布置要特
有關(guān)雙面PCB的制造工藝?隨著產(chǎn)品對(duì)功能的要求越來(lái)越高,普通的單面板已經(jīng)不足以滿足功能化的需求。應(yīng)運(yùn)而生的就是雙面印刷pcb電路板。它是指線路板雙面有導(dǎo)電線路。它通常由環(huán)氧玻璃布覆銅箔板制成。用于通信電子設(shè)備、**儀器儀表、高性能電子計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域。制造雙面鍍孔印制板的典型工藝是裸銅包焊錫掩模工藝(SMOBC),其工藝如下:?雙面覆銅板下料→復(fù)合板數(shù)控鉆孔通孔檢查、去毛刺、刷化學(xué)
印刷電路板(FPC)是可以彎曲或扭曲而不損壞電路的印刷電路板,這意味著電路板可以在應(yīng)用過(guò)程中自由彎曲以符合所需的形狀?;迨褂玫牟牧鲜侨嵝缘模缇埘0?、PEEK 或?qū)щ娋埘ケ∧?。FPC與剛性PCB的區(qū)別一、材料FPC 中的介電層通常是柔性聚酰材料的同源片。而剛性PCB中的介電材料通常是環(huán)氧樹(shù)脂和玻璃纖維編織布的復(fù)合材料。二、阻焊層剛性PCB的兩面都有一層阻焊層。阻焊層有間隙,SMT 焊盤或 PT
PCBA加工中有哪些常見(jiàn)的缺陷??PCBA加工是現(xiàn)代電子制造業(yè)的**環(huán)節(jié),然而,在PCBA加工過(guò)程中,由于各種原因可能會(huì)產(chǎn)生一些常見(jiàn)的缺陷。這些缺陷不僅影響產(chǎn)品的質(zhì)量和性能,還可能對(duì)后續(xù)的生產(chǎn)和使用帶來(lái)不便。本文將探討PCBA加工中常見(jiàn)的幾種缺陷。?短路:兩獨(dú)立相鄰焊點(diǎn)之間,在焊錫之后形成接合之現(xiàn)象。其發(fā)生的原因包括焊點(diǎn)距離過(guò)近、零件排列設(shè)計(jì)不當(dāng)、焊錫方向不正確、焊錫速度過(guò)快、
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