為什么電路板通常是綠色的？

時(shí)間：2023-05-05作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：130

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• 詞條

  詞條說明

• PCBA加工時(shí)要如何防止焊膏缺陷

  PCBA加工時(shí)要如何防止焊膏缺陷?SMT放置過程中的一些細(xì)節(jié)可以消除不良條件，例如錯(cuò)誤地印刷焊膏和從電路板上去除焊膏，我們的目標(biāo)是在所需的位置沉積錫膏。染色工具、干焊膏、模板和電路板的不對(duì)準(zhǔn)可能導(dǎo)致在模板底部甚至在組裝期間產(chǎn)生不需要的焊膏。?常見的錫膏問題：你能用一個(gè)小刮板從板上移除印刷錯(cuò)誤的錫膏嗎？這是否會(huì)導(dǎo)致錫膏和小錫珠進(jìn)入孔隙和小間隙？?使用小型刮刀從錯(cuò)誤的印刷

• 保證SMT貼片加工質(zhì)量的三大重要因素

  一、元件正確SMT貼片加工要求各裝配位號(hào)元器件的類型、型號(hào)、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和BOM表要求，不能貼錯(cuò)位置。?二、位置準(zhǔn)確SMT貼片加工時(shí)元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對(duì)齊、居中，還要確保元件焊端接觸焊膏圖形。兩個(gè)端頭的Chip元件自定位效應(yīng)的作用比較大，貼裝時(shí)元件寬度方向有3/4以上搭接在焊盤上，長度方向兩個(gè)端頭只要搭接到相應(yīng)的焊盤上并接觸焊膏圖形，再流焊時(shí)

• 電路板SMT貼片加工變形翹曲的原因

  電路板SMT貼片加工變形翹曲的原因?IPC標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定電路板SMT貼片加工的允許的較大變形量為0.75%，沒有SMT貼片加工的電路板允許的較大變形量為1.5%，電路板翹曲度計(jì)算方式：(PCB對(duì)角線長*2)***。電路板產(chǎn)生變形翹曲會(huì)直接影響焊接質(zhì)量，所以SMT貼片廠遇到此問題十分煩惱。為滿足高精密SMT貼片加工的質(zhì)量需求，很多SMT貼片廠對(duì)電路板變形翹曲要求十分嚴(yán)格。那么電路板SMT貼

• PCBA加工首件檢測的作用

  PCBA加工首件檢測的作用?在PCBA加工過程中，首件檢測是一項(xiàng)至關(guān)重要的質(zhì)量控制措施，其作用貫穿于整個(gè)生產(chǎn)流程，對(duì)于保證產(chǎn)品質(zhì)量、提升生產(chǎn)效率、維護(hù)客戶信任具有深遠(yuǎn)的意義。?一、控制產(chǎn)品質(zhì)量首件檢測是質(zhì)量控制的**道防線。在PCBA生產(chǎn)線開始批量生產(chǎn)前，對(duì)首批生產(chǎn)出的產(chǎn)品進(jìn)行全面的檢查與測試，能夠驗(yàn)證生產(chǎn)工藝、設(shè)備參數(shù)、物料質(zhì)量等是否滿足設(shè)計(jì)要求及質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。這一過程確保了后續(xù)