什么是 HDI 高密度PCB板?

時間：2024-03-06作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：158

深圳市英特麗智能科技有限公司專注于PCBA加工,電子主板SMT貼片,DIP插件等

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  詞條說明

• SMT貼片加工中對焊盤的要求

  SMT貼片加工中對焊盤的要求?SMT貼片加工對焊盤有一定的要求，而一個比較好的焊盤設(shè)計能夠為后續(xù)的PCBA電路板的制造奠定較加牢固、高效的基礎(chǔ)。今天英特麗專業(yè)的技術(shù)人員將為您介紹一下SMT貼片加工中焊盤的有什么要求，一起來看看吧。?1、對于波峰焊接面上的SMT元件，較大元件(如三極管、插座等)的焊盤應(yīng)適當增加。例如，SOT23的焊盤可以加長0.8-1mm，以避免元件“陰影效應(yīng)”

• PCBA加工中什么是后焊加工?

  PCBA加工中什么是后焊加工??PCBA加工中很多產(chǎn)品除了需要貼片加工以外還會存在需要插件的情況，插件一般來說就是使用波峰焊進行焊接從而提高焊接效率實現(xiàn)批量生產(chǎn)。但是除了波峰焊以外，還有一種焊接方式那就是后焊加工，也就是要求操作員直接使用電烙鐵進行焊接加工，在SMT代工代料的加丁效率飛速發(fā)展的今天為什么還要用后焊這種效率低下的加工方式呢?其實某些元器件不適合SMT打樣小批量加工，也不適合

• SMT貼片加工中QFN側(cè)面為什么很難上錫？

  SMT貼片加工中QFN側(cè)面為什么很難上錫？?QFN的意思是方形扁平無引腳封裝，是SMT表面貼裝元器件型封裝之一。SMT貼片加工焊接后QFN側(cè)面四周焊盤為什么不上錫或爬錫高度達不到客戶的要求，這是一個令人SMT人士長期糾結(jié)和頭疼的問題。較多SMT從業(yè)者出于加工工藝的嚴謹性，認為QFN側(cè)面焊盤爬錫應(yīng)該與QFP的引腳一樣爬錫飽滿才算焊接正常，而QFN側(cè)面的露銅沒有被焊料所覆蓋就是焊接異常。其實

• SMT貼片加工中常見故障與解決辦法

  SMT貼片加工是現(xiàn)代電子制造業(yè)的重要加工方式之一，但是在執(zhí)行SMT加工過程時，會遇到各種各樣的故障。如果不及時發(fā)現(xiàn)和解決這些故障，會給生產(chǎn)帶來較大的困擾和損失，英特麗提供這篇文章，介紹SMT貼片加工常見的故障及其解決方法。一、元器件未能完成正確的位置校正處理器在加工貼片時，根據(jù)文件制作鋼網(wǎng)，對于小尺寸或具有高精度要求的元器件，通常會使用數(shù)據(jù)對位的方式完成位置校正。但是，如果元器件的標準位置不正確或