PCBA加工中人工目檢主要檢測(cè)什么

時(shí)間：2024-03-22作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：232

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• PCBA加工中的質(zhì)量控制的檢驗(yàn)方法

  PCBA加工中的質(zhì)量控制的檢驗(yàn)方法?在PCBA加工過(guò)程中，質(zhì)量控制與檢驗(yàn)是確保較終產(chǎn)品性能和可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。這一過(guò)程涵蓋了從原材料準(zhǔn)備到成品測(cè)試的多個(gè)階段，每一環(huán)節(jié)都需嚴(yán)格把控。以下文章內(nèi)容是由英特麗電子科技提供關(guān)于PCBA加工中質(zhì)量控制與檢驗(yàn)方法的文章。一、原材料準(zhǔn)備階段的質(zhì)量控制PCB板質(zhì)量控制：外觀檢查：檢查PCB板表面是否平整，有無(wú)劃痕、裂紋或阻焊層損壞。尺寸測(cè)量：使用精密測(cè)量

• PCBA的加工品控主要有哪些呢

  PCBA的加工過(guò)程涉及到PCB板制造、pcba來(lái)料的元器件采購(gòu)與檢驗(yàn)、SMT貼片加工、插件加工、程序燒制、測(cè)試、老化等一系列過(guò)程，供應(yīng)鏈和制造鏈條較長(zhǎng)，任何一個(gè)環(huán)節(jié)的缺陷都會(huì)導(dǎo)致PCBA板大批量質(zhì)量不過(guò)關(guān)，而造成嚴(yán)重后果。對(duì)于那樣的情形來(lái)說(shuō)，PCBA貼片加工的品質(zhì)控制是電子加工中非常重要的一個(gè)品質(zhì)保證，那么，PCBA的加工品控主要有哪些呢？?接到PCBA加工的訂單后召開(kāi)產(chǎn)前會(huì)議至關(guān)重要，

• SMT貼片錫膏印會(huì)影會(huì)響產(chǎn)能和品質(zhì)

  SMT貼片錫膏印會(huì)影會(huì)響產(chǎn)能和品質(zhì)?大家都知道，PCB上有許多電子組件引腳焊接點(diǎn)，稱之為焊盤。在SMT貼片加工過(guò)程中，為了讓錫膏涂覆在特定的焊盤上，需要制作一張與焊盤位置相對(duì)應(yīng)的鋼板，安裝于錫膏印刷機(jī)上。透過(guò)監(jiān)控固定基板PCB位置，確保鋼板網(wǎng)孔與PCB上的焊盤位置相同。定位完成后，使錫膏印刷機(jī)上的刮刀在鋼網(wǎng)上來(lái)回移動(dòng)，錫膏即透過(guò)鋼板上的網(wǎng)孔，覆蓋在PCB的特定焊盤上完成錫膏印刷的工作。&

• PCBA拆焊方法都有哪些?

  PCBA拆焊方法都有哪些??在PCBA加工的過(guò)程中，會(huì)經(jīng)常遇到一些焊接不良的電子元器件。面對(duì)這種情況的電子元器件，我們一般會(huì)在不損壞pcb板的前提下，拆除焊接錯(cuò)誤的電子元器件，那么今天英特麗專業(yè)的技術(shù)人員來(lái)為您介紹一下PCBA拆焊方法吧。?拆焊方法:一、分點(diǎn)拆焊法：對(duì)臥式安裝的阻容元器件，兩個(gè)焊點(diǎn)距離較遠(yuǎn)，可采用電烙鐵分點(diǎn)加熱，逐點(diǎn)拔出。如果引腳時(shí)彎折的，用烙鐵頭撬直后再行拆除