PCBA加工完成品的組裝流程

時(shí)間：2024-03-25作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：223

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• PCBA加工焊接出現(xiàn)炸錫的原因？

  PCBA加工焊接出現(xiàn)炸錫的原因？?PCBA焊接加工出現(xiàn)炸錫是制程中的一種不良現(xiàn)象。具體是指在PCBA焊接加工時(shí)，PCBA焊點(diǎn)與焊錫材料結(jié)合處出現(xiàn)錫炸裂彈射的現(xiàn)象，一般容易發(fā)生在波峰焊時(shí)。PCBA焊接加工出現(xiàn)炸錫會(huì)導(dǎo)致PCBA焊點(diǎn)缺陷，同時(shí)也是導(dǎo)致PCBA表面產(chǎn)生錫珠現(xiàn)象的主要原因。那么，PCBA焊接加工出現(xiàn)炸錫的原因有哪些？應(yīng)該如何解決？接下來(lái)就由PCBA焊接加工廠(chǎng)英特麗科技為大家分享，

• SMT加工廠(chǎng)生產(chǎn)線(xiàn)不可不防靜電的破壞

  SMT加工廠(chǎng)生產(chǎn)線(xiàn)不可不防靜電的破壞?什么是靜電放電？?靜電放電是指任何物體在未經(jīng)接通電源的情況下，產(chǎn)生電荷轉(zhuǎn)移，其中較常見(jiàn)的情況，就是當(dāng)兩種物質(zhì)互相接觸產(chǎn)生電荷，一旦持續(xù)積聚至出現(xiàn)電壓差時(shí)，可以沖破物質(zhì)間的絕緣體(可以是空氣或其他物質(zhì))，繼而產(chǎn)生靜電放電。閃電就是一個(gè)明顯例子。?事實(shí)上，靜電放電問(wèn)題由來(lái)已久。隨著半導(dǎo)體的誕生，元件的體積越來(lái)越小，這個(gè)問(wèn)題變得越來(lái)越嚴(yán)

• PCBA加工中有哪些常見(jiàn)的缺陷？

  PCBA加工中有哪些常見(jiàn)的缺陷？?PCBA加工是現(xiàn)代電子制造業(yè)的**環(huán)節(jié)，然而，在PCBA加工過(guò)程中，由于各種原因可能會(huì)產(chǎn)生一些常見(jiàn)的缺陷。這些缺陷不僅影響產(chǎn)品的質(zhì)量和性能，還可能對(duì)后續(xù)的生產(chǎn)和使用帶來(lái)不便。本文將探討PCBA加工中常見(jiàn)的幾種缺陷。?短路：兩獨(dú)立相鄰焊點(diǎn)之間，在焊錫之后形成接合之現(xiàn)象。其發(fā)生的原因包括焊點(diǎn)距離過(guò)近、零件排列設(shè)計(jì)不當(dāng)、焊錫方向不正確、焊錫速度過(guò)快、

• SMT貼片對(duì)錫膏有哪些要求？

  SMT貼片對(duì)錫膏有哪些要求？?SMT貼片加工過(guò)程中，每一樣加工的輔助材料選擇都特別重要，這直接關(guān)乎到產(chǎn)品的質(zhì)量問(wèn)題。其中廠(chǎng)商在選擇SMT錫膏的時(shí)候特別注意，一方面自然是希望選擇價(jià)格低一點(diǎn)的錫膏，以此來(lái)降低生產(chǎn)成本。但是價(jià)格較低的錫膏不一定質(zhì)量好，如果產(chǎn)品較終不合格就得不償失了，所以今天英特麗的小編就來(lái)介紹一下SMT貼片對(duì)錫膏的要求吧!1、焊接點(diǎn)充滿(mǎn)錫：這是90%以上客戶(hù)的要求，加入焊錫活