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印刷電路板(FPC)是可以彎曲或扭曲而不損壞電路的印刷電路板,這意味著電路板可以在應用過程中自由彎曲以符合所需的形狀。基板使用的材料是柔性的,例如聚酰胺、PEEK 或導電聚酯薄膜。FPC與剛性PCB的區(qū)別一、材料FPC 中的介電層通常是柔性聚酰材料的同源片。而剛性PCB中的介電材料通常是環(huán)氧樹脂和玻璃纖維編織布的復合材料。二、阻焊層剛性PCB的兩面都有一層阻焊層。阻焊層有間隙,SMT 焊盤或 PT
PCB焊接后板面有錫珠怎么處理?在PCBA制造過程中,會在PCB上留下一些不良現(xiàn)象,如焊錫珠,焊錫珠是指在PCB電路板組裝后,焊盤上或背面金屬層上出現(xiàn)的小球形或點狀焊錫。如果這些焊錫珠不處理,會導致設備故障和影響電路板的使用壽命。在這篇文章中,我們將討論SMT焊接后PCB板面有錫珠產(chǎn)生的原因和解決方法該怎么辦。1、感應熔敷當在電路板上使用感應加熱時,焊錫球可能會形成在PCB上。這是由于熔池的不穩(wěn)定
SMT貼片加工前錫膏為什么要攪拌和解凍回溫??在SMT貼片廠工作的朋友都知道,SMT使用的錫膏需要在要在(2-8℃)的冷柜內(nèi)冷藏儲存。其目的是為了減緩助焊劑和錫粉的反應速度,確保元器件與PCB的焊接質量,從而延長有效焊接的質量。那么在SMT貼片加工前錫膏為什么要攪拌和回溫?或許很多朋友不是很清楚真正的原因。接下來就由深圳SMT貼片廠英特麗科技為大家分享,希望給您帶來一定的幫助! 
SMT貼片加工中會用到哪些檢測工具?SMT貼片加工對操作人員的要求比較嚴格,是一個比較復雜的工藝,即使你是一位經(jīng)驗老道的的技術人員也有可能會出錯。在這樣的情況下,我們就需要不斷地利用相關的工具和設備來檢測;那么有哪些設備可以被利用,又在哪個環(huán)節(jié)當中可以利用這些設備;今天貼片加工廠就來分享SMT貼片加工中會用到哪些檢測工具。?1、MVI檢測辦法。這其實是完全依靠經(jīng)驗的檢測方法,對
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