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PCBA加工中的電子元器件有哪些是濕敏器件??PCBA加工中,濕敏電子元器件是指在潮濕環(huán)境下容易受到損壞或產(chǎn)生故障的電子元器件。由于濕度對(duì)于電子元器件的性能和可靠性具有重要影響,因此在PCBA加工過程中需要注意濕敏電子元器件的保護(hù)及處理。常見的濕敏電子元器件包括濕敏電阻、濕敏電容、濕敏溫度傳感器、濕敏壓力傳感器、濕敏聲音傳感器、濕敏發(fā)光二極管等。這些元器件在PCBA加工中應(yīng)注意以下幾點(diǎn):
高低溫測(cè)試對(duì)PCBA貼片的質(zhì)量有哪些驗(yàn)證結(jié)果?
高低溫測(cè)試對(duì)PCBA貼片的質(zhì)量有哪些驗(yàn)證結(jié)果??PCBA貼片是電子產(chǎn)品中一個(gè)重要的組成部分,它承載著各種元器件和電路連接。為了確保PCBA貼片的質(zhì)量和可靠性,PCBA貼片高低溫測(cè)試是非常重要的一個(gè)步驟,可以檢測(cè)到PCBA貼片在較端環(huán)境下的性能和可靠性,也是保證產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的關(guān)鍵步驟之一。?1、溫度對(duì)元器件參數(shù)的影響:PCBA貼片上的元器件(如電容、電阻、芯片、晶體管等)都有
SMT貼片不良返修技巧與工藝要求?我們常見的SMT貼片加工過程中,回流焊接后都會(huì)存在或多或少的焊接不良現(xiàn)象,因此,我們有必要手動(dòng)使用工具進(jìn)行返修處理,以獲得合格的PCBA焊點(diǎn)。接下來就由深圳SMT貼片工廠英特麗科技為大家分享一下SMT貼片不良返修技巧與要求,希望給您帶來一定的幫助!?一、返修技巧1、手工返修焊接時(shí)應(yīng)遵循SMT貼片元器件先小后大、先低后高的原則進(jìn)行焊接,先焊片式電
電路板SMT貼片加工變形翹曲的原因?IPC標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定電路板SMT貼片加工的允許的較大變形量為0.75%,沒有SMT貼片加工的電路板允許的較大變形量為1.5%,電路板翹曲度計(jì)算方式:(PCB對(duì)角線長(zhǎng)*2)***。電路板產(chǎn)生變形翹曲會(huì)直接影響焊接質(zhì)量,所以SMT貼片廠遇到此問題十分煩惱。為滿足高精密SMT貼片加工的質(zhì)量需求,很多SMT貼片廠對(duì)電路板變形翹曲要求十分嚴(yán)格。那么電路板SMT貼
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