SMT貼片不良返修技巧與工藝要求

時(shí)間：2024-06-11作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：103

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 如何判斷pcb電路板的質(zhì)量

  如何判斷pcb電路板的質(zhì)量隨著手機(jī)，電子，通訊等行業(yè)的飛速發(fā)展，PCB電路板行業(yè)也持續(xù)快速增長(zhǎng)，人們對(duì)層數(shù)，重量，精度，材料，顏色和層數(shù)的要求越來(lái)越高?？煽啃浴Ｓ捎诩ち业氖袌?chǎng)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，板材料的成本也在上升。越來(lái)越多的制造商以低價(jià)市場(chǎng)以提高**競(jìng)爭(zhēng)力。然而，這些背后的原因是降低了材料和工藝制造的成本。設(shè)備通常容易出現(xiàn)裂紋（開(kāi)裂），劃痕（或刮痕），并且其綜合因素（例如精度和性能）不符合標(biāo)準(zhǔn)，從而嚴(yán)重影

• PCBA加工中無(wú)鉛和有鉛的焊點(diǎn)的區(qū)分在哪里？

  無(wú)鉛焊錫的普遍使用，大家可能會(huì)猜想是不是意味著所有的PCBA板都是無(wú)鉛工藝，使用的都是無(wú)鉛焊錫呢?其實(shí)不然，并不是所有的SMT加工都是使用無(wú)鉛焊錫，因?yàn)橛袝r(shí)候，會(huì)考慮到成本問(wèn)題，或者是其他問(wèn)題，就會(huì)導(dǎo)致很多線(xiàn)路板生產(chǎn)廠(chǎng)家繼續(xù)在使用有鉛工藝。?下面就由專(zhuān)業(yè)smt貼片加工廠(chǎng)四川英特麗小編分享一下PCBA加工中如何區(qū)分無(wú)鉛焊錫和有鉛焊錫的焊點(diǎn)。1、外觀(guān)方面：電路板上，有鉛焊錫的表面看上去呈先的

• PCBA測(cè)試的多種方式

  PCBA測(cè)試的多種方式?PCBA作為電子產(chǎn)品的**載體，其質(zhì)量直接決定了終端產(chǎn)品的性能與可靠性。在復(fù)雜工藝流程中，PCBA測(cè)試通過(guò)系統(tǒng)化的檢測(cè)手段，構(gòu)建起從元器件級(jí)到系統(tǒng)級(jí)的質(zhì)量防線(xiàn)。以下從測(cè)試類(lèi)型、技術(shù)方法、設(shè)備應(yīng)用三個(gè)維度，深度解析PCBA測(cè)試的完整體系。?1、在線(xiàn)測(cè)試（ICT）作為生產(chǎn)環(huán)節(jié)的"**道質(zhì)檢關(guān)卡"，ICT通過(guò)探針接觸測(cè)試點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)電路通斷、電阻、電容、電感等參數(shù)

• 貼片及其主要故障

  貼片及其主要故障?SMC/SMD貼裝是SMT產(chǎn)品組裝生產(chǎn)中的關(guān)鍵工序。自動(dòng)貼裝是SMC/SMD貼裝 的主要手段，貼裝機(jī)是SMT產(chǎn)品組裝生產(chǎn)線(xiàn)中的*設(shè)備，也是SMT的關(guān)鍵設(shè)備，是決 定SMT產(chǎn)品組裝的自動(dòng)化程度、組裝精度和生產(chǎn)效率的主要因素。SMC/SMD通過(guò)貼片 機(jī)進(jìn)行組裝時(shí)，對(duì)組裝質(zhì)量較重要的影響因素是貼裝壓力即機(jī)械性沖擊應(yīng)力。因?yàn)榇蠖?數(shù)SMC/SMD的基材均使用氧化鋁陶瓷做成,應(yīng)