詞條
詞條說(shuō)明
PCB焊接后板面有錫珠怎么處理?在PCBA制造過(guò)程中,會(huì)在PCB上留下一些不良現(xiàn)象,如焊錫珠,焊錫珠是指在PCB電路板組裝后,焊盤上或背面金屬層上出現(xiàn)的小球形或點(diǎn)狀焊錫。如果這些焊錫珠不處理,會(huì)導(dǎo)致設(shè)備故障和影響電路板的使用壽命。在這篇文章中,我們將討論SMT焊接后PCB板面有錫珠產(chǎn)生的原因和解決方法該怎么辦。1、感應(yīng)熔敷當(dāng)在電路板上使用感應(yīng)加熱時(shí),焊錫球可能會(huì)形成在PCB上。這是由于熔池的不穩(wěn)定
PCBA加工完成品的組裝流程?一、準(zhǔn)備PCBA組裝需要的材料、設(shè)備和工具①直流穩(wěn)壓電源和萬(wàn)用表各一臺(tái);②焊接完成的電路板;③待組裝產(chǎn)品的套件和外殼,機(jī)相關(guān)輔料清單;④電動(dòng)螺絲刀、抹布、電子標(biāo)簽(產(chǎn)品識(shí)別碼);?二、組裝前進(jìn)行檢查①待組裝清單詳細(xì)的檢查和電路板檢測(cè)②檢查產(chǎn)品外殼③檢查產(chǎn)品套件的外殼有無(wú)缺陷和損傷。④檢查印制板目視檢查印制板是否完整,表面涂覆阻焊層是否完好,有無(wú)明顯
PCBA加工中的電子元器件有哪些是濕敏器件??PCBA加工中,濕敏電子元器件是指在潮濕環(huán)境下容易受到損壞或產(chǎn)生故障的電子元器件。由于濕度對(duì)于電子元器件的性能和可靠性具有重要影響,因此在PCBA加工過(guò)程中需要注意濕敏電子元器件的保護(hù)及處理。常見(jiàn)的濕敏電子元器件包括濕敏電阻、濕敏電容、濕敏溫度傳感器、濕敏壓力傳感器、濕敏聲音傳感器、濕敏發(fā)光二極管等。這些元器件在PCBA加工中應(yīng)注意以下幾點(diǎn):
靜電是如何產(chǎn)生的?靜電即靜止不動(dòng)的電荷,也就是當(dāng)電荷積聚不動(dòng)時(shí),這種電荷稱為靜電。靜電是一種電能,它存在于物體表面,是正負(fù)電荷在局部失衡時(shí)產(chǎn)生的一種現(xiàn)象。靜電現(xiàn)象是指電荷在產(chǎn)生與消失過(guò)程中所表現(xiàn)出的現(xiàn)象的總稱,如摩擦起電就是一種靜電現(xiàn)象。一、靜電的產(chǎn)生方式1、摩擦起電:摩擦起電是較常見(jiàn)的產(chǎn)生靜電的原因之一,是兩種物體直接接觸后形成的,通常發(fā)生在絕緣體與絕緣體之間或者絕緣體與導(dǎo)體之間。2、
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