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詞條說明
經(jīng)常有客戶會問PCBA貼片加工有鉛和無鉛的區(qū)別是什么,無重金屬焊接資料的遍及使用是不是代表悉數(shù)PCBA板滿是無重金屬的,實際上并不一定的SMT加工工藝都使用無重金屬焊接資料,因為有時候,充分考慮成本費難題,或別的難題,會形成 很多PCB出產(chǎn)商再次使用鉛加工工藝。那麼怎樣知道出售市場上PCBA板的點焊是無重金屬的還是無重金屬的呢?這個問題能夠分紅三個層面。焊接面外型:在電路板上,鉛焊接資料的表層呈亮
PCBA貼片加工過程要控制哪些?PCBA貼片加工中,對焊膏、貼片膠、元器件損耗應(yīng)進行定額管理,作為關(guān)鍵工序控制內(nèi)容之一。pcba加工生產(chǎn)直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量,因此要對工藝參數(shù)、流程、人員、設(shè)備、材料、加工檢測、車間環(huán)境等因素加以控制。?關(guān)鍵崗位應(yīng)有明確的崗位責(zé)任制,操作人員應(yīng)嚴格培訓(xùn)考核并且持證上崗。pcb制造商應(yīng)該有一套正規(guī)的生產(chǎn)管理辦法,如實行首件檢驗、自檢、互檢及檢驗員巡檢
PCBA加工工藝有表面貼裝工藝、插裝工藝和混合安裝工藝這三種,其中表面貼裝工藝也就是我們經(jīng)常聽到而且較熟悉的SMT貼片、插裝工藝是DIP插件,而混合組裝的工藝是指一面SMT貼裝、另外一面DIP插裝的工藝,接下來,就讓我們來詳細了解一下這三種加工工藝都有哪些區(qū)別吧。?一、SMT貼片工藝首先我們介紹的是SMT貼片工藝,這是一種將元器件安裝在PCB電路板表面上的技術(shù)工藝,SMT貼片工藝通常由機
PCB拼板設(shè)計對SMT生產(chǎn)效率影響PCB拼板說直接一點就是把幾個小PCB單元用各種連接方式組合在一起。比較常見的拼板有AA順序拼、AB正反拼、AA旋轉(zhuǎn)拼、AB陰陽拼、ABC混合拼等等多種方式。PCB 設(shè)計工程師在拼板設(shè)計時通常會考慮到產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)尺寸、電氣性能、元件布局等功能方面。在拼板設(shè)計方面如何提升SMT生產(chǎn)效率,把對產(chǎn)品質(zhì)量的影響風(fēng)險降到較低,本文中的案例是在PCBA生產(chǎn)過程中所遇到的,如PC
公司名: 深圳市英特麗智能科技有限公司
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