詞條
詞條說(shuō)明
有關(guān)雙面PCB的制造工藝?隨著產(chǎn)品對(duì)功能的要求越來(lái)越高,普通的單面板已經(jīng)不足以滿(mǎn)足功能化的需求。應(yīng)運(yùn)而生的就是雙面印刷pcb電路板。它是指線(xiàn)路板雙面有導(dǎo)電線(xiàn)路。它通常由環(huán)氧玻璃布覆銅箔板制成。用于通信電子設(shè)備、先進(jìn)儀器儀表、高性能電子計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域。制造雙面鍍孔印制板的典型工藝是裸銅包焊錫掩模工藝(SMOBC),其工藝如下:?雙面覆銅板下料→復(fù)合板數(shù)控鉆孔通孔檢查、去毛刺、刷化學(xué)
PCBA電路板的布局設(shè)計(jì)講究?PCBA印制電路板的密度越來(lái)越高,PCBA設(shè)計(jì)的好壞對(duì)抗干擾能力影響很大,所以PCBA的布局在設(shè)計(jì)中處于很重要的地位。特殊元器件的布局要求:?1、高頻元器件之間的連線(xiàn)越短越好,盡量減少相互間的電磁干擾;易受干擾的元器件不能相距太近;輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離;2、有些元器件有較高的電位差,應(yīng)加大它們之間的距離,減小共模輻射。帶高電壓的元器件的布置要特
PCB焊接后板面有錫珠怎么處理?在PCBA制造過(guò)程中,會(huì)在PCB上留下一些不良現(xiàn)象,如焊錫珠,焊錫珠是指在PCB電路板組裝后,焊盤(pán)上或背面金屬層上出現(xiàn)的小球形或點(diǎn)狀焊錫。如果這些焊錫珠不處理,會(huì)導(dǎo)致設(shè)備故障和影響電路板的使用壽命。在這篇文章中,我們將討論SMT焊接后PCB板面有錫珠產(chǎn)生的原因和解決方法該怎么辦。1、感應(yīng)熔敷當(dāng)在電路板上使用感應(yīng)加熱時(shí),焊錫球可能會(huì)形成在PCB上。這是由于熔池的不穩(wěn)定
PCBA加工焊接時(shí)對(duì)PCB板的工藝要求?PCBA加工焊接時(shí),會(huì)有很多工藝性的應(yīng)用。工藝的應(yīng)用帶來(lái)的就是對(duì)PCB板的要求,如果PCB板子存在問(wèn)題,就會(huì)增大加工焊接的工藝難度,較終可能導(dǎo)致焊接缺陷。因此,只有通過(guò)合理的規(guī)范設(shè)計(jì)出的PCB板,才能充分發(fā)揮設(shè)備的加工能力,提高生產(chǎn)效率及產(chǎn)品質(zhì)量。為了能保證貼片加工焊接質(zhì)量,英特麗科技整理了一些PCBA加工焊接時(shí)對(duì)PCB板的工藝要求與大家一起分享,
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