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SMT貼片質(zhì)量檢測手段有哪些??SMT貼片是一種常見的電子貼片組裝技術(shù),它用于將電子元件貼裝到印制電路板(PCB)上。然而,在SMT貼片過程中可能會出現(xiàn)不良情況,對于這些不良,需要采取相應(yīng)的檢驗手段來進行判定分析解決。?1、目視檢查:目視檢查是較基本的一種手段,通過肉眼觀察SMT貼片后的電子元件和焊點的外觀進行初步判斷。檢查包括元件是否正確貼裝、焊點是否光澤、有無漏件的現(xiàn)象。&
電路板SMT貼片加工變形翹曲的原因?IPC標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定電路板SMT貼片加工的允許的較大變形量為0.75%,沒有SMT貼片加工的電路板允許的較大變形量為1.5%,電路板翹曲度計算方式:(PCB對角線長*2)***。電路板產(chǎn)生變形翹曲會直接影響焊接質(zhì)量,所以SMT貼片廠遇到此問題十分煩惱。為滿足高精密SMT貼片加工的質(zhì)量需求,很多SMT貼片廠對電路板變形翹曲要求十分嚴(yán)格。那么電路板SMT貼
助焊劑對SMT加工廠的作用?助焊劑在焊接中的作用主要體現(xiàn)在以下4個方面:一、去除焊接表面的氧化物或其他污染物焊接前的首要任務(wù)是去除焊接表面的氧化物,助焊劑中松香酸在活化溫度范圍內(nèi)能夠與被焊金屬表面的氧化膜發(fā)生還原反應(yīng),生成松香酸銅,松香酸銅易與未參加反應(yīng)的松香混合,留下裸露的金屬銅表面以便焊料潤濕。助焊劑中活性劑與氧化銅發(fā)生反應(yīng),較終置換出純銅,助焊劑中的金屬鹽與被焊金屬表面氧化物發(fā)生置
怎么做才能有效減少PCBA打樣的時間?如今,國內(nèi)電子加工業(yè)十分繁榮,作為專業(yè)加工企業(yè),訂單完成得越快越好,接下來我們來談?wù)勅绾斡行У販p少PCBA打樣的時間。?首先,對于電子加工行業(yè)來說,緊急訂單經(jīng)常發(fā)生。為了有效減少PCBA打樣的時間,一、不要在打樣操作之外的事情上浪費時間,例如打樣前,仔細閱讀PCBA打樣文件和合同,確定整個打樣的要求,然后提前準(zhǔn)備所需材料,安排打樣人員。如果
公司名: 深圳市英特麗智能科技有限公司
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