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FPC貼片加工工藝流程及注意事項(xiàng)?FPC貼片加工需提供資料1. 完整FPC做板文件(Gerber文件、擺位圖、鋼網(wǎng)文件)及做板要求;2. 完整BOM(包含型號(hào)、品牌、封裝、描述等);3. PCBA裝配圖。PS:報(bào)PCBA功能測試費(fèi)用,需提供PCBA功能測試方法。?FPC貼片加工工藝流程1. 預(yù)處理;2. 固定;3. 印刷;4. 貼片;5. 回流焊;6. 測試;7. 檢驗(yàn);8.
SMT貼片加工生產(chǎn)過程中每個(gè)環(huán)節(jié)都會(huì)影響到產(chǎn)品的品質(zhì),那么需要注意哪些點(diǎn)才能夠有效的提高產(chǎn)品品質(zhì)呢?????????一、SMT貼片加工???????貼片加工的品控關(guān)鍵點(diǎn)主要是錫膏印刷、回流焊溫度曲線控制等,同時(shí)在高精度的PCBA加工需要根據(jù)實(shí)際情況來
談?wù)凷MT貼片加工發(fā)展歷史?smt就是表面組裝技術(shù),也就是我們常說的smt貼片加工。一般采用smt貼片加工之后的電子產(chǎn)品,體積比插件加工縮小40%-60%,重量減輕60%-80%。 smt貼片加工工藝可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。 高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%-50%。 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。smt貼片加工技術(shù)是由
PCBA加工時(shí)要如何防止焊膏缺陷?SMT放置過程中的一些細(xì)節(jié)可以消除不良條件,例如錯(cuò)誤地印刷焊膏和從電路板上去除焊膏,我們的目標(biāo)是在所需的位置沉積錫膏。染色工具、干焊膏、模板和電路板的不對(duì)準(zhǔn)可能導(dǎo)致在模板底部甚至在組裝期間產(chǎn)生不需要的焊膏。?常見的錫膏問題:你能用一個(gè)小刮板從板上移除印刷錯(cuò)誤的錫膏嗎?這是否會(huì)導(dǎo)致錫膏和小錫珠進(jìn)入孔隙和小間隙??使用小型刮刀從錯(cuò)誤的印刷
公司名: 深圳市英特麗智能科技有限公司
聯(lián)系人: 夏立一
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