清洗PCBA的工序是否有必要

時(shí)間：2024-07-11作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：156

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• SMT貼片加工廠最核心的設(shè)備是什么

  SMT貼片加工廠較**的設(shè)備是什么?在SMT貼片加工廠中，SMT車間有諸多的生產(chǎn)設(shè)備，那么在眾多的設(shè)備當(dāng)中，什么設(shè)備才是SMT貼片加工中的**設(shè)備呢？今天就由東莞貼片加工廠為您講解一下關(guān)于SMT貼片加工廠的**設(shè)備是什么？?1、SMT貼片機(jī)是SMT貼片加工廠較**的設(shè)備，全自動(dòng)貼片機(jī)是高速、高精度、全自動(dòng)化貼裝元器件的設(shè)備，是整個(gè)SMT生產(chǎn)中較關(guān)鍵、較復(fù)雜的設(shè)備。貼片機(jī)是貼片生

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  如何判斷pcb電路板的質(zhì)量隨著手機(jī)，電子，通訊等行業(yè)的飛速發(fā)展，PCB電路板行業(yè)也持續(xù)快速增長(zhǎng)，人們對(duì)層數(shù)，重量，精度，材料，顏色和層數(shù)的要求越來(lái)越高?？煽啃浴Ｓ捎诩ち业氖袌?chǎng)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，板材料的成本也在上升。越來(lái)越多的制造商以低價(jià)市場(chǎng)以提高**競(jìng)爭(zhēng)力。然而，這些背后的原因是降低了材料和工藝制造的成本。設(shè)備通常容易出現(xiàn)裂紋（開裂），劃痕（或刮痕），并且其綜合因素（例如精度和性能）不符合標(biāo)準(zhǔn)，從而嚴(yán)重影

• PCBA加工焊接時(shí)對(duì)PCB板的要求

  PCBA加工焊接時(shí)對(duì)PCB板的要求?在PCBA加工焊接過(guò)程中，PCB板的質(zhì)量與規(guī)格對(duì)較終產(chǎn)品的性能與可靠性至關(guān)重要。以下是對(duì)PCB板在PCBA加工焊接時(shí)的主要要求：?一、PCB板尺寸與形狀要求PCB板的寬度（含板邊）應(yīng)大于等于50mm，小于460mm，PCB板的長(zhǎng)度（含板邊）也應(yīng)大于等于50mm。?二、彎曲度與扭曲度PCB板向上彎曲程度應(yīng)小于等于1.2mm，向下彎曲程

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  PCBA加工焊點(diǎn)出現(xiàn)拉尖的情況怎么辦焊點(diǎn)拉尖指的是PCBA焊點(diǎn)上焊料凸起且有明顯的**形狀，這種情況被稱為焊點(diǎn)拉尖。PCBA加工焊接的工序常見的主要分為三點(diǎn)：SMT回流焊接、DIP波峰焊接、手工烙鐵焊接。PCBA焊點(diǎn)拉尖現(xiàn)象一般發(fā)生在手工焊接工序和DIP波峰焊接工序，因?yàn)楹更c(diǎn)拉尖一定是存在液體與固體之間的結(jié)合導(dǎo)致，而手工焊接和DIP波峰焊接原料正是液體或固體轉(zhuǎn)變?yōu)橐后w的一種焊接，所以存在焊點(diǎn)拉尖現(xiàn)