SMT加工廠中PCB板的有效儲(chǔ)存與管理策略

時(shí)間：2024-08-02作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：169

深圳市英特麗智能科技有限公司專注于PCBA加工,電子主板SMT貼片,DIP插件等

• 詞條

  詞條說明

• PCBA加工焊接時(shí)為什么會(huì)出現(xiàn)炸錫？

  PCBA加工焊接時(shí)為什么會(huì)出現(xiàn)炸錫？?在PCBA加工焊接過程中，炸錫是一個(gè)常見又棘手的問題。炸錫指的是焊點(diǎn)與焊錫材料結(jié)合處出現(xiàn)錫炸裂彈射的現(xiàn)象，這不僅影響焊接質(zhì)量，還可能導(dǎo)致PCB錫珠的產(chǎn)生，進(jìn)而影響整個(gè)電子設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性。以下是對PCBA加工焊接時(shí)出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象的詳細(xì)分析：?1、受潮問題受潮是導(dǎo)致炸錫的首要原因，PCB板、焊料、元器件以及波峰焊治具在存放或運(yùn)輸過程中如果受

• PCBA加工焊接時(shí)對PCB板的工藝要求

  PCBA加工焊接時(shí)對PCB板的工藝要求?PCBA加工焊接時(shí)，會(huì)有很多工藝性的應(yīng)用。工藝的應(yīng)用帶來的就是對PCB板的要求，如果PCB板子存在問題，就會(huì)增大加工焊接的工藝難度，較終可能導(dǎo)致焊接缺陷。因此，只有通過合理的規(guī)范設(shè)計(jì)出的PCB板，才能充分發(fā)揮設(shè)備的加工能力，提高生產(chǎn)效率及產(chǎn)品質(zhì)量。為了能保證貼片加工焊接質(zhì)量，英特麗科技整理了一些PCBA加工焊接時(shí)對PCB板的工藝要求與大家一起分享，

• PCBA加工免清洗工藝的優(yōu)點(diǎn)

  PCBA加工免清洗工藝的優(yōu)點(diǎn)?PCBA加工免清洗工藝在現(xiàn)代電子制造業(yè)中扮演著越來越重要的角色，其應(yīng)用不僅提升了生產(chǎn)效率，還顯著減少了資源浪費(fèi)和環(huán)境污染。以下是英特麗電子科技提供的PCBA加工免清洗工藝的幾大顯著優(yōu)點(diǎn)：?1. 節(jié)約資源與成本免清洗工藝較直觀的優(yōu)勢在于大量節(jié)約了清洗過程中所需的人工、設(shè)備、場地、材料（如水、溶劑等）和能源消耗。傳統(tǒng)清洗工藝往往需要大量的水資源和清洗劑

• PCBA電路板的布局設(shè)計(jì)講究

  PCBA電路板的布局設(shè)計(jì)講究?PCBA印制電路板的密度越來越高，PCBA設(shè)計(jì)的好壞對抗干擾能力影響很大，所以PCBA的布局在設(shè)計(jì)中處于很重要的地位。特殊元器件的布局要求：?1、高頻元器件之間的連線越短越好，盡量減少相互間的電磁干擾；易受干擾的元器件不能相距太近；輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離；2、有些元器件有較高的電位差，應(yīng)加大它們之間的距離，減小共模輻射。帶高電壓的元器件的布置要特