SMT貼片加工的質(zhì)量控制

時(shí)間：2024-08-06作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：115

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• PCBA加工廠是怎么處理來(lái)料不良的？

  PCBA加工廠是怎么處理來(lái)料不良的？??PCBA加工廠是指電子產(chǎn)品的PCB板表面貼片組裝電子元器件的工廠，負(fù)責(zé)將客戶提供的器件和原材料進(jìn)行組裝和焊接，較終形成完整的電子產(chǎn)品。然而，在PCBA加工過(guò)程中，由于種種原因，可能會(huì)出現(xiàn)來(lái)料不良的情況，需要及時(shí)處理以保證產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。以下是PCBA加工廠來(lái)料不良的處理流程。希望給您帶來(lái)一定的幫助！?1、檢驗(yàn)收貨：當(dāng)原材料到

• PCB線路板的高精密度化

  PCB線路板的高精密度化?PCB高精密化并不是簡(jiǎn)單的事情，它對(duì)企業(yè)的設(shè)備與操作人員的經(jīng)驗(yàn)提出了較高標(biāo)準(zhǔn)的同時(shí)，還是生產(chǎn)技術(shù)中不可規(guī)避的重要難題。今天我們就來(lái)聊聊，PCB線路板的高精密化我們需要具備哪些條件??線路板高精密度化是指采用細(xì)密線寬/間距、微小孔、狹窄環(huán)寬(或無(wú)環(huán)寬)和埋、盲孔等技術(shù)達(dá)到高密度化。而高精度是指“細(xì)、小、窄、薄”的結(jié)果必然帶來(lái)精度高的要求，以線寬為例:0.

• 盤點(diǎn)PCBA焊點(diǎn)失效的主要原因

  盤點(diǎn)PCBA焊點(diǎn)失效的主要原因?焊點(diǎn)質(zhì)量是PCBA加工中較重要的一環(huán)，焊點(diǎn)質(zhì)量的可靠性決定了PCBA產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。一旦焊點(diǎn)失效，該P(yáng)CBA將被返修或報(bào)廢，提高焊點(diǎn)的可靠性是電子加工廠的加工目標(biāo)之一。那么，PCBA焊點(diǎn)失效的原因是什么，今天英特麗的小編就給大家介紹一下吧!?PCBA加工焊點(diǎn)失效的主要原因：1、元器件引腳不良:鍍層、污染、氧化、共面；2、PCB焊盤不良:鍍

• 對(duì)PCBA質(zhì)量造成影響的因素

  對(duì)PCBA質(zhì)量造成影響的因素?如果用一個(gè)詞來(lái)形容PCBA的制造和加工的話，那就是復(fù)雜。因?yàn)镻CBA的加工流程是建立在PCB板子上的，而后面這些所有的流程都是寄予PCB板上的操作，所以PCB的質(zhì)量決定了整個(gè)PCBA質(zhì)量，那么PCB的哪些方面對(duì)PCBA有影響呢?英特麗的技術(shù)人員今天就來(lái)為您解答一下吧!?一、板面臟板面臟污的主要原因是助焊劑固含量高、涂布量過(guò)多、預(yù)熱溫度過(guò)高或過(guò)低、或