SMT貼片加工質(zhì)量要如何把控？

時(shí)間：2024-08-23作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：137

深圳市英特麗智能科技有限公司專注于PCBA加工,電子主板SMT貼片,DIP插件等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• PCBA加工插件波峰焊的溫度一般設(shè)置多少？

  PCBA加工插件波峰焊的溫度一般設(shè)置多少？?PCBA加工插件中使用的波峰焊是一種常見的焊接技術(shù)，它是將插件封裝的電子元器件與PCB通孔結(jié)合，然后通過(guò)波峰焊接形成電路板電器性能與機(jī)械連接。在波峰焊過(guò)程中溫度的設(shè)置對(duì)焊接質(zhì)量至關(guān)重要，接下來(lái)就由小編介紹波峰焊中溫度的設(shè)置，希望給您帶來(lái)一定的幫助！?一、PCBA加工插件波峰焊的溫度設(shè)置主要涉及以下幾個(gè)方面：1、預(yù)熱溫度：預(yù)熱溫度是指在

• SMT貼片不良返修工藝要求

  SMT貼片不良返修工藝要求?在SMT貼片生產(chǎn)過(guò)程中，由于各種原因可能會(huì)出現(xiàn)貼片不良現(xiàn)象，如空焊、短路、錫珠、立碑、缺件等。針對(duì)這些不良現(xiàn)象進(jìn)行返修時(shí)，必須遵循一系列嚴(yán)格的工藝要求，以確保返修質(zhì)量，同時(shí)避免對(duì)周圍元器件和PCB板造成二次損傷。以下是SMT貼片不良返修的主要工藝要求：?環(huán)境控制溫度與濕度：返修工作應(yīng)在溫度控制在25±5℃，濕度控制在40%-60%RH的環(huán)境中進(jìn)行，以

• PCBA加工中的焊點(diǎn)為什么會(huì)失效？

  PCBA加工中的焊點(diǎn)為什么會(huì)失效？?隨著電子產(chǎn)品小型化和精密化的發(fā)展，貼片加工廠采用的PCBA加工和組裝密度越來(lái)越高，電路板中的焊點(diǎn)越來(lái)越小，而它們所承載的機(jī)械、電氣和熱力學(xué)負(fù)載越來(lái)越重，對(duì)穩(wěn)定性的要求也日益提高。然而，在實(shí)際加工過(guò)程中也會(huì)遇到PCBA焊點(diǎn)失效的問(wèn)題。有必要分析并找出原因，以避免再次發(fā)生焊點(diǎn)故障。今天就跟著小編一起來(lái)看看吧!?PCBA加工焊點(diǎn)失效的主要原因:1、

• 閑聊SMT貼片加工技術(shù)要點(diǎn)

  閑聊SMT貼片加工技術(shù)要點(diǎn)SMT貼片，也就是表面貼裝技術(shù)，是現(xiàn)代電子制造業(yè)中的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。它通過(guò)將無(wú)引腳或短引腳的電子元件直接安放在PCB的表面，并通過(guò)焊接等方式實(shí)現(xiàn)電氣連接，從而實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品的高密度、微型化、輕量化生產(chǎn)。以下是SMT貼片廠家英特麗提供的SMT貼片加工技術(shù)的主要要點(diǎn)。?一、材料準(zhǔn)備在SMT貼片加工過(guò)程中，首先需要準(zhǔn)備好所需的材料，PCB板、電子元件、焊膏等。