PCBA加工插件波峰焊的溫度一般設(shè)置多少？

時(shí)間：2024-04-30作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：297

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  PCBA板老化測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)與方法?PCBA經(jīng)過貼片加工焊接完成之后，要經(jīng)過一系列的檢測(cè)，其中老化測(cè)試就是其中一種。PCBA板老化測(cè)試的主要目的是通過高溫、低溫、高低溫變化以及電功率等綜合作用，來模擬產(chǎn)品的日常使用環(huán)境，暴露出PCBA的缺陷，比如焊接不良，元器件參數(shù)不匹配，以及調(diào)試過程中造成的故障，以便剔除和改善，對(duì)無缺陷的PCBA板將起到穩(wěn)定參數(shù)的作用。下面就由PCBA加工廠家江西英特麗科技

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