詞條
詞條說(shuō)明
引言在當(dāng)今電子制造業(yè)快速發(fā)展的背景下,QFN(Quad Flat No-lead)封裝因其體積小、重量輕、散熱性能好等優(yōu)勢(shì),已成為集成電路封裝的主流選擇之一。然而,QFN封裝在焊接過(guò)程中容易產(chǎn)生各種不良問(wèn)題,如空洞、虛焊、橋接等,嚴(yán)重影響產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。針對(duì)這一行業(yè)痛點(diǎn),真空回流焊技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生,成為解決QFN封裝焊接不良的高效方案。QFN封裝焊接常見(jiàn)問(wèn)題分析QFN封裝在傳統(tǒng)回流焊工藝中主
在了解SMT是什么之前,這里要先說(shuō)明一下SMT和SMD的區(qū)別,因?yàn)橛袝r(shí)候會(huì)聽(tīng)到有人說(shuō)SMT,有時(shí)候又會(huì)聽(tīng)到有人講SMD,這兩個(gè)說(shuō)法有時(shí)候的確可以混用,但基本上還是有些差別的。SMD是Surface Mounted Devices的縮寫(xiě),意為:表面貼裝器件,它是SMT(Surface Mount Technology)元器件中的一種,包括CHIP、SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、
E系列中速貼片機(jī)視覺(jué)系統(tǒng)升級(jí)
E系列中速貼片機(jī)視覺(jué)系統(tǒng)升級(jí):開(kāi)啟高精度貼裝新紀(jì)元 視覺(jué)系統(tǒng)升級(jí)背景與行業(yè)需求在當(dāng)今快速發(fā)展的電子制造業(yè)中,貼片機(jī)作為SMT生產(chǎn)線的核心設(shè)備,其性能直接影響著產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。隨著5G通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的普及,電子元器件正朝著微型化、高密度化方向發(fā)展,0201甚至更小尺寸的元件使用越來(lái)越廣泛,0.4mm間距以下的BGA封裝已成為主流。這一趨勢(shì)對(duì)貼片機(jī)的視覺(jué)識(shí)別能力提出了前所未有的挑
在電子制造行業(yè)飛速發(fā)展的今天,全自動(dòng)高速貼片機(jī)作為電子裝配領(lǐng)域的核心自動(dòng)化設(shè)備,正日益成為推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)的關(guān)鍵力量。近日,深圳一家專(zhuān)注于電子儀器研發(fā)與服務(wù)的機(jī)構(gòu)獲得相關(guān)資助,用于進(jìn)一步推動(dòng)全自動(dòng)高速貼片機(jī)的技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用拓展,這標(biāo)志著行業(yè)在高端制造領(lǐng)域邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。全自動(dòng)高速貼片機(jī)是電子制造領(lǐng)域的核心自動(dòng)化設(shè)備,專(zhuān)為應(yīng)對(duì)現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)高效率、高精度生產(chǎn)需求而設(shè)計(jì)。它集成了高速運(yùn)動(dòng)控制、機(jī)器視覺(jué)識(shí)別
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