ERSA 回流焊

時間：2025-04-07

作者：深圳市億陽電子儀器有限公司

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詞條
詞條說明
ERSA 波峰焊
波峰焊技術是電子制造領域的關鍵工藝之一，廣泛應用于PCB板的焊接。這種焊接方式通過熔化的焊料形成連續(xù)波峰，使元件引腳與焊盤實現(xiàn)可靠連接。相比手工焊接，波峰焊具有效率高、一致性好等優(yōu)勢，但也存在焊點橋連、虛焊等質量風險。溫度控制是波峰焊的核心參數(shù)。焊料槽溫度通常維持在250℃左右，預熱區(qū)溫度控制在80-120℃之間。溫度過高會導致焊料氧化加速，溫度過低則可能產生冷焊?，F(xiàn)代波峰焊設備采用多段溫控系統(tǒng)，
E系列中速貼片機遠程診斷系統(tǒng)上線
E系列中速貼片機遠程診斷系統(tǒng)上線：智能制造再添新翼在當今電子制造業(yè)快速發(fā)展的背景下，生產設備的智能化和服務響應速度已成為企業(yè)提升競爭力的關鍵因素。作為電子裝配解決方案的重要提供者，我們始終致力于通過技術創(chuàng)新與服務升級，助力客戶實現(xiàn)高效、精準的生產目標。近日，我們正式推出E系列中速貼片機遠程診斷系統(tǒng)，這一系統(tǒng)的上線標志著我們在智能化服務領域邁出了重要一步，進一步強化了E系列中速貼片機的核心優(yōu)勢。E系
消費電子回流焊
回流焊是電子制造中的關鍵工藝，主要用于表面貼裝技術（SMT）中元器件的焊接。其核心原理是通過加熱熔融焊料，使元器件引腳與電路板焊盤形成可靠連接。這一技術因高效、穩(wěn)定且適合大批量生產，成為消費電子產品組裝的核心環(huán)節(jié)?；亓骱腹に囃ǔ７譃樗膫€階段：預熱、恒溫、回流和冷卻。預熱階段將電路板逐步加熱至120-150℃，避免熱沖擊導致材料變形；恒溫階段維持150-180℃，使焊膏中的助焊劑充分活化；回流階段溫
華南波峰焊高峰論壇
華南波峰焊高峰論壇：探索電子組裝工藝的傳承與創(chuàng)新在電子制造行業(yè)蓬勃發(fā)展的今天，波峰焊技術作為電子組裝領域的關鍵工藝，始終保持著獨特的價值與魅力。近日在華南地區(qū)舉辦的一場行業(yè)技術論壇上，來自各方的專業(yè)人士齊聚一堂，共同探討這一經典工藝的技術特點與發(fā)展前景。工藝原理與技術優(yōu)勢波峰焊技術自問世以來，憑借其高效穩(wěn)定的特性，在電子組裝領域確立了重要地位。該技術通過熔融焊料在泵壓作用下形成穩(wěn)定波峰，當插裝元器