ERSA 回流焊

時(shí)間：2025-04-07作者：深圳市億陽(yáng)電子儀器有限公司瀏覽：80

深圳市億陽(yáng)電子儀器有限公司專注于SMT設(shè)備,真空回流焊,檢測(cè)設(shè)備,SX全自動(dòng)高速貼片機(jī),E系列中速貼片機(jī),波峰焊,XS全自動(dòng)高速貼片機(jī),TX,全自動(dòng)高速貼片機(jī)等, 歡迎致電 13480759871

• 詞條

  詞條說明

• SPI 錫膏厚度檢測(cè)

  SPI錫膏厚度檢測(cè)是表面貼裝技術(shù)（SMT）生產(chǎn)中的關(guān)鍵質(zhì)量控制環(huán)節(jié)，主要用于確保印刷電路板（PCB）上錫膏的均勻性和精確性。錫膏作為電子元件與PCB之間的連接介質(zhì)，其厚度直接影響焊接質(zhì)量和產(chǎn)品可靠性。檢測(cè)過程通常在錫膏印刷后、元件貼裝前進(jìn)行，通過非接觸式光學(xué)測(cè)量技術(shù)實(shí)現(xiàn)高效精準(zhǔn)的監(jiān)控。檢測(cè)原理主要基于光學(xué)三角測(cè)量或激光共聚焦技術(shù)。設(shè)備通過高分辨率攝像頭或激光傳感器掃描PCB表面，獲取錫膏的三維形貌

• 醫(yī)療產(chǎn)品AOI

  自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（Automated Optical Inspection，簡(jiǎn)稱AOI）技術(shù)在醫(yī)療產(chǎn)品制造領(lǐng)域中的應(yīng)用，正逐步成為確保醫(yī)療器械質(zhì)量和安全性的重要手段。AOI技術(shù)基于先進(jìn)的光學(xué)原理和機(jī)器視覺技術(shù)，通過高精度的圖像采集與處理算法，實(shí)現(xiàn)了對(duì)產(chǎn)品表面缺陷、裝配錯(cuò)誤及組件缺失等問題的自動(dòng)化檢測(cè)。這一技術(shù)以其高效、準(zhǔn)確的特點(diǎn)，在醫(yī)療產(chǎn)品制造中發(fā)揮著日益重要的作用。在醫(yī)療產(chǎn)品制造過程中，AOI系統(tǒng)能

• PCBA 測(cè)試

  # PCBA測(cè)試的關(guān)鍵環(huán)節(jié)與常見方法 PCBA測(cè)試是電子產(chǎn)品制造中不可或缺的一環(huán)，直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。測(cè)試環(huán)節(jié)貫穿整個(gè)生產(chǎn)過程，從元器件到成品，確保每一塊電路板的功能和性能符合設(shè)計(jì)要求。 ## PCBA測(cè)試的核心目標(biāo) PCBA測(cè)試的主要目標(biāo)是發(fā)現(xiàn)潛在缺陷，包括焊接不良、元器件錯(cuò)漏、短路、開路等問題。通過測(cè)試，可以避免不良品流入市場(chǎng)，降低售后維修成本。同時(shí)，測(cè)試數(shù)據(jù)還能幫助優(yōu)化生產(chǎn)工藝，提高

• 汽車電子波峰焊

  汽車電子波峰焊是電子制造領(lǐng)域中的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，特別是在汽車電子行業(yè)中扮演著至關(guān)重要的角色。它利用熔融焊錫形成的波峰，將電子元器件與電路板牢固焊接，確保汽車電子設(shè)備的可靠性和穩(wěn)定性。波峰焊工藝的工作流程相當(dāng)精細(xì)。首先，電路板在傳送帶的運(yùn)載下，依次經(jīng)過預(yù)熱區(qū)、助焊劑涂覆區(qū)域，最終進(jìn)入關(guān)鍵的焊接區(qū)域。預(yù)熱區(qū)通過紅外加熱和熱風(fēng)對(duì)流組合，消除電路板的內(nèi)應(yīng)力，使助焊劑充分活化。助焊劑涂覆則通過超聲波霧化噴嘴均