TRI 組裝電路板測試機

時間：2025-04-16

作者：深圳市億陽電子儀器有限公司

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詞條
詞條說明
多品種小批量貼片機優(yōu)勢?
小批量貼片機的獨特優(yōu)勢在電子制造業(yè)快速迭代的今天，小批量貼片機正成為越來越多企業(yè)的選擇。這種設(shè)備專為多品種、小批量生產(chǎn)而設(shè)計，與傳統(tǒng)大規(guī)模貼片機相比展現(xiàn)出顯著差異。小批量貼片機最突出的特點是快速換線能力。普通貼片機更換產(chǎn)品型號需要數(shù)小時調(diào)整，而專用機型可在15分鐘內(nèi)完成全套轉(zhuǎn)換。這種敏捷性來自優(yōu)化的供料器系統(tǒng)和智能編程軟件，操作人員只需簡單更換料盤和調(diào)用預設(shè)程序即可投入新生產(chǎn)。某電路板制造商采用
真空回流焊解決QFN封裝焊接不良的方案
引言在當今電子制造業(yè)快速發(fā)展的背景下，QFN（Quad Flat No-lead）封裝因其體積小、重量輕、散熱性能好等優(yōu)勢，已成為集成電路封裝的主流選擇之一。然而，QFN封裝在焊接過程中容易產(chǎn)生各種不良問題，如空洞、虛焊、橋接等，嚴重影響產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。針對這一行業(yè)痛點，真空回流焊技術(shù)應(yīng)運而生，成為解決QFN封裝焊接不良的高效方案。QFN封裝焊接常見問題分析QFN封裝在傳統(tǒng)回流焊工藝中主
華南波峰焊高峰論壇
華南波峰焊高峰論壇：探索電子組裝工藝的傳承與創(chuàng)新在電子制造行業(yè)蓬勃發(fā)展的今天，波峰焊技術(shù)作為電子組裝領(lǐng)域的關(guān)鍵工藝，始終保持著獨特的價值與魅力。近日在華南地區(qū)舉辦的一場行業(yè)技術(shù)論壇上，來自各方的專業(yè)人士齊聚一堂，共同探討這一經(jīng)典工藝的技術(shù)特點與發(fā)展前景。工藝原理與技術(shù)優(yōu)勢波峰焊技術(shù)自問世以來，憑借其高效穩(wěn)定的特性，在電子組裝領(lǐng)域確立了重要地位。該技術(shù)通過熔融焊料在泵壓作用下形成穩(wěn)定波峰，當插裝元器
汽車電子貼片機市場動態(tài)?
汽車電子貼片機：智能制造的核心裝備電子貼片機作為汽車電子制造的核心設(shè)備，其技術(shù)迭代直接影響著汽車智能化的進程。高精度、高速度、高穩(wěn)定性是當前設(shè)備升級的三大核心指標，而模塊化設(shè)計與柔性生產(chǎn)能力的提升正在改寫行業(yè)標準。在技術(shù)層面，視覺對位系統(tǒng)和激光定位技術(shù)的成熟將貼裝精度提升至±25微米以內(nèi)，部分高端機型甚至突破±15微米門檻。多懸臂并聯(lián)架構(gòu)的普及使貼片速度突破12萬點/小時，比傳統(tǒng)機型效率提升4