DEK 印刷機(jī)

時(shí)間：2025-04-13作者：深圳市億陽電子儀器有限公司瀏覽：259

深圳市億陽電子儀器有限公司專注于SMT設(shè)備,真空回流焊,檢測設(shè)備,SX全自動(dòng)高速貼片機(jī),E系列中速貼片機(jī),波峰焊,XS全自動(dòng)高速貼片機(jī),TX,全自動(dòng)高速貼片機(jī)等, 歡迎致電 13480759871

• 詞條

  詞條說明

• 服務(wù)器貼片機(jī)效率提升?

  貼片機(jī)效率提升的關(guān)鍵路徑貼片機(jī)作為電子制造的核心設(shè)備，其效率直接影響著整個(gè)生產(chǎn)線的產(chǎn)能和產(chǎn)品質(zhì)量。在追求更*率的過程中，需要從多個(gè)維度進(jìn)行優(yōu)化。 設(shè)備精度與速度的平衡現(xiàn)代貼片機(jī)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了驚人的貼裝速度，部分高端機(jī)型甚至可以達(dá)到每小時(shí)十萬個(gè)元件以上的貼裝速率。然而，單純追求速度往往會(huì)導(dǎo)致精度下降，反而增加后續(xù)返修成本。優(yōu)秀的貼片機(jī)需要在速度和精度之間找到最佳平衡點(diǎn)，通過改進(jìn)傳動(dòng)系統(tǒng)、優(yōu)化運(yùn)動(dòng)控制

• 檢測設(shè)備采購合同中的關(guān)鍵條款解析

  檢測設(shè)備采購合同中的關(guān)鍵條款解析 在工業(yè)制造、電子裝配、醫(yī)療、食品、航天等領(lǐng)域，檢測設(shè)備作為**產(chǎn)品質(zhì)量與生產(chǎn)效率的核心工具，其采購過程往往涉及復(fù)雜的合同條款。一份嚴(yán)謹(jǐn)?shù)臋z測設(shè)備采購合同不僅能明確供需雙方的權(quán)利義務(wù)，還能有效規(guī)避潛在風(fēng)險(xiǎn)，確保設(shè)備交付、驗(yàn)收及后續(xù)服務(wù)的順利進(jìn)行。本文將從檢測設(shè)備采購合同的核心條款入手，幫助企業(yè)在采購過程中更好地維護(hù)自身權(quán)益。 一、設(shè)備規(guī)格與技術(shù)要求 檢測設(shè)備的性能直

• 如何優(yōu)化波峰焊溫度曲線提升焊接良率

  波峰焊作為電子組裝領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)通孔元件批量焊接的核心工藝，憑借其高效、穩(wěn)定的特性，長期主導(dǎo)中低端電路板生產(chǎn)場景。在當(dāng)今競爭激烈的電子制造行業(yè)中，優(yōu)化波峰焊溫度曲線已成為提升焊接良率、降低生產(chǎn)成本的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。本文將深入探討波峰焊溫度曲線的優(yōu)化策略，幫助電子制造企業(yè)實(shí)現(xiàn)更高質(zhì)量的焊接效果。一、波峰焊溫度曲線的基本原理波峰焊工藝通過熔融焊料在泵壓作用下形成穩(wěn)定波峰，當(dāng)插裝元器件的PCB以特定角度與速度掠過波

• 多品種小批量貼片機(jī)工藝?

  貼片機(jī)工藝如何應(yīng)對多品種小批量生產(chǎn)挑戰(zhàn)電子制造業(yè)正面臨產(chǎn)品更新?lián)Q代加速的市場環(huán)境，多品種小批量生產(chǎn)模式逐漸成為主流。這種生產(chǎn)模式對貼片工藝提出了全新要求，傳統(tǒng)大批量生產(chǎn)方法已無法滿足靈活多變的市場需求。多品種小批量生產(chǎn)最顯著的特點(diǎn)是產(chǎn)品切換頻繁，這直接導(dǎo)致設(shè)備利用率下降。每次產(chǎn)品切換都需要進(jìn)行程序調(diào)整、物料更換和首件確認(rèn)，造成大量非增值時(shí)間。針對這一問題，現(xiàn)代貼片機(jī)采用了快速換線技術(shù)，通過標(biāo)準(zhǔn)化